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              發布時間:2020-12-14 13:54  

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              故障特點 /電子元器件

              電器設備內部的電子元器件雖然數量,但其故障卻是有規律可循的。

              查找損壞的電解電容方法有:

              (1)看:有的電容損壞時會漏液,電容下面的電路板表面甚至電容外表都會有一層油漬,這種電容絕1對不能再用;有的電容損壞后會鼓起,這種電容也不能繼續使用;將載軸向前、后、上、下、左、右等各個方向推動時,轉軸不應有松動的現象。因此,在前期選擇電容的時候,就應該把好質量關,盡量選擇品牌的電容,如電容巨頭——國巨電容。

              (2)摸:開機后有些漏電嚴重的電解電容會發熱,用手指觸摸時甚至會燙手,這種電容更換;

              (3)電解電容內部有電解液,長時間烘烤會使電解液變干,導致電容量減小,要重點檢查散熱片及大功率元器件附近的電容,離其越近,損壞的性就越大。



              我公司從事機關及企事業單位淘汰報廢電子電器產品和各類生產性電子廢料及帶有電子器件的其他物件的收集、回收廢電子元件,廢電子元件回收,廢線路板回收蘇州電子芯片,蘇州回收手機排線,手機板回收,廢舊電容器回收,電解電容回收,蘇州電子元器件,蘇州顯示屏回收及綜合利用等。因為它本身能產生電子,對電壓、電流有控制、變換作用(放大、開關、整流、檢波、振蕩和調制等),所以又稱有源器件。


              BGA返修

              使用HT996進行BGA的返修步驟:

              1:拆卸BGA把用烙鐵將PCB焊盤殘留的焊錫清理干凈、平整,可采用拆焊編織帶和扁鏟形烙鐵頭進行清理,操作時注意不要損壞焊盤和阻焊膜。用專用清洗劑將助焊劑殘留物清洗干凈。

              2:去潮處理由于PBGA對潮氣敏感,因此在組裝之前要檢查器件是否受潮,對受精密維修系統潮的器件進行去潮處理。


              我公司從事機關及企事業單位淘汰報廢電子電器產品和各類生產性電子廢料及帶有電子器件的其他物件的收集、回收廢電子元件,廢電子元件回收,廢線路板回收蘇州電子芯片,蘇州回收手機排線,手機板回收,廢舊電容器回收,電解電容回收,蘇州電子元器件,蘇州顯示屏回收及綜合利用等。同時也影響到檢測邊緣部份的工藝缺陷,像焊料不足,或者由于污染引起的斷路現象。


              在檢測BGA器件缺陷過程中,電子測試僅能確認在BGA連接時,判斷導電電流是通還是斷?如果輔助于非物理焊接點測試,將有助于組裝工藝過程的改善和SPC(統計工藝控制)。


              我公司從事機關及企事業單位淘汰報廢電子電器產品和各類生產性電子廢料及帶有電子器件的其他物件的收集、回收廢電子元件,廢電子元件回收,廢線路板回收蘇州電子芯片,蘇州回收手機排線,手機板回收,廢舊電容器回收,電解電容回收,蘇州電子元器件,蘇州顯示屏回收及綜合利用等。由于BGA器件相對而言其間距較大,它在再流焊接過程中具有自動排列定位的能力,所以它比相類似的其它元器件,例如QFP,操作便捷,在組裝時具有高可靠性。


              焊料的數量以及它在連接點的分布情況,通過在BGA連接點的二個或更多個不同的高度 (例如:在印制電路板焊盤接觸面,在元器件接觸面,或者在元器件和印刷電路板之間的一半高度)所產生的橫截面圖像或者“水平切片”予以直接測量,再結合同類BGA連接點的多次切片測量,能夠有效地提供三維測試,可以在對BGA連接點不進行物理橫截面*作的情況下進行檢測。BGA的全稱BallGridArray(焊球陣列封裝),它是在封裝體基板的底部制作陣列焊球作為電路的I/O端與印刷線路板(PCB)互接。


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