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選擇焊是在電路板的背面上進(jìn)行，不會(huì)對(duì)電路板表面上的所有元器件產(chǎn)生任何影響。在進(jìn)行選擇焊時(shí)，首先要把電路板固定在一個(gè)框內(nèi)，所有后續(xù)的操作都是按照工藝控制系統(tǒng)針對(duì)這塊電路板預(yù)先編制的程序自動(dòng)進(jìn)行。

回流焊機(jī)也叫再流焊機(jī)或“回流爐”，它是通過(guò)提供一種加熱環(huán)境，使焊錫膏受熱融化從而讓表面貼裝元器件和PCB焊盤通過(guò)焊錫膏合金可靠地結(jié)合在一起的設(shè)備。

離線式選擇性波峰焊：離線式即指與生產(chǎn)線脫機(jī)的方式，組焊劑噴涂機(jī)和選擇性焊接機(jī)為分體式1 1，其中預(yù)熱模組跟隨焊接部，人工傳輸，人機(jī)結(jié)合，設(shè)備占用空間較小。

為什么要使用選擇焊和什么時(shí)候該使用選擇焊。很多人都誤認(rèn)為選擇焊是一種比波峰焊更新、更好的焊接方法，但從實(shí)際應(yīng)用上看，情況并不是這樣的。實(shí)際上，這是兩種完全不同類型的焊接技術(shù)，所針對(duì)的應(yīng)用類型的差別也非常大。

選擇焊優(yōu)點(diǎn)：焊點(diǎn)近乎，勞動(dòng)力成本和返修成本要比手工焊接的低，減少了對(duì)熟練的人工勞動(dòng)力的培訓(xùn)要求與人力成本，焊點(diǎn)的一致性非常好，生產(chǎn)效率也很高。

選擇焊預(yù)熱技術(shù)

預(yù)熱的目的是要盡可能減少在焊接前的熱沖擊。預(yù)熱系統(tǒng)既可以和選擇焊機(jī)器集成在一起，也可以作為選擇焊機(jī)器的選配模塊來(lái)提供預(yù)熱。

快速紅外加熱技術(shù)、局部紅外加熱技術(shù)和局部石英晶體諧振加熱技術(shù)都是可行的技術(shù)，而且可以在電路板的底部和頂部使用。局部石英諧振加熱技術(shù)一般適用于厚的電路板。