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發布時間:2021-09-27 22:15  
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電子組裝加工有很好的發展空間,SMT加工是表面組裝技術,是目前電子組裝行業里流行的一種技術和工藝。 SMT有關的技術組成:電子元件、集成電路的設計制造技術;電子產品的電路設計技術;電路板的制造技術;自動貼裝設備的設計制造技術;電路裝配制造工藝技術;裝配制造中使用的輔助材料的開發生產技術。貼片加工中貼片材料有多種類型,各具優勢,需要根據實際使用加工情況,選擇合適的貼片材料,才能保證產品成型質量。
在SMT貼片加工過程中,需要借助許多的生產設備才能將一塊電路板組裝完成,一個SMT貼片加工廠的加工能力由其生產設備的性能水平決定。錫膏印刷:其作用是將焊膏或貼片膠漏印到PCB的焊盤上,為元器件的焊接做準備。所用設備為絲印機(絲網印刷機),位于SMT生產線的前端。電子產品追求小型化,以前使用的穿孔插件元件已無法縮小。 電子產品功能更完整,所采用的集成電路(IC)已無穿孔元件,特別是大規模、高集成IC,不得不采用表面貼片元件。

減少印制板的鉆孔數,節省返工費用;由于頻率特性的提高,電路調試成本降低;由于片式元器件體積小、重量輕,降低了包裝、運輸和儲存成本。邊緣和表面有毛刺,產生的原因可能是焊膏黏度偏低 , 模板開孔孔壁粗糙。防止或解決辦法 : 選擇黏度略高的焊膏 ; 印刷前檢查模板開孔的蝕刻質量。在進行個性化大規模生產時,企業需要以更高的生產效率快速適應急速變化的市場。

SMT是表面組裝技術(表面貼裝技術)(Surface Mounted Technology的縮寫),是電子組裝行業里流行的一種技術和工藝。比通孔插元件波峰焊接技術低一個數量級,能夠保證電子產品或元器件焊點缺陷率低,目前,近90%的電子產品采用SMT工藝。印刷后 , 焊盤上焊膏厚度不一致 , 產生原因 :1、模板與印制板不平行;2、焊膏攪拌不均勻 , 使得粒度不一致。防止或解決辦法 : 調整模板與印制板的相對位置 ; 印前充分攪拌焊膏。
