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發布時間:2021-04-01 08:36  
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在規定工作范圍內,器件、網絡或傳輸媒介符合疊加原理的工作屬性。線性(linear),指量與量之間按比例、成直線的關系,在數學上可以理解為一階導數為常數的函數;非線性(non-linear)則指不按比例、不成直線的關系,一階導數不為常數。
節氣門位置傳感器線性的好與壞主要靠節氣門位置傳感器電阻片及節氣門位置傳感器電刷片的相互結合得到,從而形成一種平滑的直線性。我司生產的節氣門位置傳感器電阻片線性精度可達1%范圍內。歡迎各客人來電咨詢。
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五. 字符處理時主要考慮字符上焊盤及相關標記的添加。
由于元件布局越來越密,并且要考慮字符印刷時不可上焊盤,至少保證字符到焊盤在0.15mm以上距離,元件框和元件符號有時根本無法完整分布在線路板上,好在現在貼片大部分由機器完整,因此設計時如果實在無法調整,可以考慮只印字符框,不印元件符號。
標記添加的內容常見有,供應商標識、UL論證標識、阻燃等級、防靜電標志、生產周期,客戶標識等等。必須弄清楚各標識的含意,留出并加放位置。
六.
PCB的表面涂(鍍)層對設計的影響:
目前應用比較廣泛的常規表面處理方式有
OSP 鍍金 沉金 噴錫
我們可以從成本、可焊性,耐磨性、耐氧化性和生產制作工藝不同,鉆孔及線路修改等幾個方面比較各自優缺點。
OSP工藝:成本低,導電性和平整性較好,但耐氧化性差,不利于保存。4、厚膜電路的優勢在于性能可靠,設計靈活,投資小,成本低,多應用于電壓高、電流大、大功率的場合。鉆孔補償常規按0.1mm制作,HOZ銅厚線寬補償0.025mm。考慮到極易氧化和沾染灰塵,OSP工序加工放在成形清洗以后完成,當單片尺寸小于80MM時須考慮拼連片形式交貨。
電鍍鎳金工藝:耐氧化性、耐磨性好,用于插頭或接觸點時,金層厚度大于或等于1.3um,用于焊接的金層厚度常規在0.05-0.1um,但相對可焊性較差。電位器基本上就是滑動變阻器,有幾種樣式,一般用在音箱音量開關和激光頭功率大小調節電位器是一種可調的電子元件。鉆孔補償按0.1mm制作,線寬不做補償,注意銅厚1OZ以上制作金板時,表面金層下的銅層極易造成蝕刻過度而塌陷造成可焊性的問題。鍍金因需要電流輔助,鍍金工序設計在蝕刻前,完整表面處理的同時也起到蝕阻的作用,蝕刻后減少了退除蝕阻的流程,這也是線寬不做補償的原因。