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蒸發鍍膜：通過加熱蒸發某種物質使其沉積在固體表面，稱為蒸發鍍膜。這種方法較早由M.法拉第于1857年提出，現代已成為常用鍍膜技術之一。

蒸發物質如金屬、化合物等置于坩堝內或掛在熱絲上作為蒸發源，待鍍工件，如金屬、陶瓷、塑料等基片置于坩堝前方。待系統抽至高真空后，加熱坩堝使其中的物質蒸發。蒸發物質的原子或分子以冷凝方式沉積在基片表面。薄膜厚度可由數百埃至數微米。從蒸發源到基片的距離應小于蒸氣分子在殘余氣體中的平均自由程，以免蒸氣分子與殘氣分子碰撞引起化學作用。膜厚決定于蒸發源的蒸發速率和時間（或決定于裝料量），并與源和基片的距離有關。

如今在許多電鍍加工廠中相對于傳統的電鍍工藝，真空電鍍加工技術具有三大長處：

一：堆積資料廣泛：可堆積鋁、鈦、鋯等濕法電鍍無法堆積的低電位金屬，通以反響氣體和合金靶材更是能夠堆積從合金到陶瓷甚至是金剛石的涂層，并且能夠根據需要規劃涂層系統。

二：節省金屬資料：因為真空涂層的附著力、致密度、硬度、耐腐蝕功能等適當優良，堆積的真空電鍍鍍層能夠遠遠小于慣例濕法電鍍鍍層，到達節省的意圖。

作為本實用新型手機指環扣的技術方案的一種改進，所述旋轉蓋與所述指環在所述旋轉蓋的邊緣鉸接。

作為本實用新型手機指環扣的技術方案的一種改進，所述指環扣的底部上設置有底蓋，所述底蓋固定在手機殼上且所述底蓋貼合在所述底盤的下表面。

作為本實用新型手機指環扣的技術方案的一種改進，所述指環扣上設置有至少一個裝飾件。

作為本實用新型手機指環扣的技術方案的一種改進，所述裝飾件為鑲有鉆石或珠片的裝飾件。