電鍍加工廠值得信賴「多圖」

電鍍鎳金是通過施電的方式，在焊盤的銅基材上鍍上一層低應力的約 3～5 微米的鎳鍍層，然后再在鎳上鍍上一層約0.01～0.05 微米的薄金；在電鍍液一定的情況下，通過控制電鍍的時間來實現對鍍層厚度的控制。其它的工藝環節如清洗、微蝕等基本與化學鎳金無異。化學鎳金與電鍍鎳金較大的差異就在鍍液的配方以及是否需要電源。對于涂了阻焊膜的裸銅板通常不容易使每個需要鍍的區域都加上電了，則這時只能使用化學鍍。

無論是化學鎳金或是電鍍鎳金，真正需要關注的是鎳鍍層，因為真正需要焊接形成金屬間化物的是鎳而不是金，金僅僅是為了保護鎳不被氧化或腐蝕，金層在焊接一開始就溶解到焊料之中去了。

在PCB打樣中，化學鎳金和電鍍鎳金都屬于特殊工藝，具備一定的技術門檻和操作難度，失誤率較高，故一般的PCB打樣廠家比較少做。德鴻致力于解決企業在PCB打樣中對于困難板、精密板，特種板無處加工的痛點，為客戶提供化學鎳金和電鍍鎳金表面處理工藝的PCB板打樣，滿足客戶多方面的PCB打樣需求。歡迎廣大客戶下單體驗。

化學鎳金與電鍍鎳金的基本工藝

化學鎳金的優點之一就是工藝相對簡單，只需使用兩種關鍵的化學藥，即含有次磷酸鹽與鎳鹽的化學鍍液與酸性金水（含有KAu（CN）2）。工藝一般先經過酸洗、微蝕、活化、化學鍍鎳、清洗、浸金等過程，關鍵的步驟是在銅焊盤上自催化化學鍍鎳，通過控制時間和溫度以及pH 值等參數來控制鎳鍍層的厚度；再利用鍍好的新鮮鎳的活性，將鍍好鎳的焊盤浸入酸性的金水中，通過化學置換反應將金從溶液中置換到焊盤表面，而部分表面的鎳則溶入金水中，這樣只要置換上來的金將鎳層完全覆蓋，則該置換反應自動停止，清洗焊盤表面的污物后工藝即可完成。這就是說化學鎳金的工藝相對容易控制，這時的鍍金層往往只有約0.03～0.1 微米的厚度，且各種形狀或各部位的鍍層厚度都均勻一致。

電鍍鎳金是通過施電的方式，在焊盤的銅基材上鍍上一層低應力的約 3～5 微米的鎳鍍層，然后再在鎳上鍍上一層約0.01～0.05 微米的薄金，在電鍍液一定的情況下，通過控制電鍍的時間來實現對鍍層厚度的控制。其它的工藝環節如清洗、微蝕等基本與化學鎳金的無異。化學鎳金與電鍍鎳金做的工藝的差異就在鍍液的配方以及是否需要電源。對于涂了阻焊膜的裸銅板通常不容易使每個需要鍍的區域都加上電了，則這時只能使用化學鍍。

無論是化學鎳金或是電鍍鎳金，對用于焊接的鍍層的實質而言，真正需要關注的是鎳鍍層，因為真正需要焊接形成金屬間化物的是鎳而不是金，金僅僅是為了保護鎳不被氧化或腐蝕，金層在焊接一開始就溶解到焊料之中去了。因此，組裝工藝前加強對各鍍層表面處理的質量檢查或控制是非常必要的。由于工藝的差異，導致了兩種鍍層質量的差異、特別是在結構、硬度、可焊性等方面存在明顯的不同。

鍍金工藝的發展

在古代由于人們對于黃金制品特別的喜歡，但是又受限于資源有限和開采水平不高，黃金根本就不能滿足需求。

人們就想出了在物體表面涂敷上一層黃金，以滿足對黃金制品的需要，中國是較早將黃金涂敷在物品上的國家，在古代將這種工藝叫做鎏金。

據記載在東漢時期就出現了用火法鎏金的技術，但通過后來的考古發現這種鎏金技術，早在戰國時期就已經出現了，國外在公元1世紀才出現這種鎏金技術，比中國要晚得多。

這種火法鎏金技術，主要是將黃金溶于龔中變成糊狀后，均勻的涂敷在需要鍍金的物體上，再通過對涂敷層加熱后讓龔揮發掉，就會在物體表面留下一層金黃色鍍層。

隨著技術的發展，17世紀出現了利用化學品來鍍金的工藝，并且當時還取得了專利，被廣泛應用于裝飾品，餐具等行業中。

到了20世紀，隨著各種電子以及其它高精密產品的發展，也相對應的出現了如脈沖鍍金工藝，電鍍金工藝等。