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              smt貼片加工價格全國發貨「盛鴻德電子」

              發布時間:2021-08-21 08:26  

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              SMT貼片加工焊膏的黏度是影響印刷性能的一個重要因素。粘度太高,焊膏不易通過模板開口,印刷線條不完整。粘度太小,容易流動和崩邊,影響印刷分辨率和線條的平滑度。焊膏的粘度可以用準確的粘度計測量,但在實際工作中,可以采用以下方法:用刀攪拌焊膏8-10分鐘,然后用刀攪拌少量焊膏,讓焊膏自然下落。如果焊膏一段一段地慢慢下降,粘度就適中了。如果焊膏完全不滑動,則粘度太高;如果焊膏以更快的速度向下滑動,這意味著焊膏太薄,粘度太小。


              SMT貼片加工焊膏粘度不夠,印刷時錫膏不會在模板上滾動。直接后果是焊膏不能完全填充模板的開口,導致焊膏沉積不足。如果焊膏的粘度太高,焊膏會掛在模板孔的壁上,不能完全印在焊盤上。焊膏的粘合劑選擇通常要求其自粘合能力大于其與模板的粘合能力,而其與模板孔壁的粘合能力小于其與焊盤的粘合能力。

              SMT貼片加工焊膏中焊料顆粒的形狀、直徑和均均勻性也影響其印刷性能。通常,焊料顆粒的直徑約為模板開口尺寸的1/5。對于間距為0.5毫米的焊盤,模板開口的尺寸為0.25毫米,焊料顆粒的較大直徑不超過0.05毫米。




              smt加工質量操控的辦法在電子產品競賽日趨劇烈的今天,提高產品質量已成為SMT加工中的較關鍵因素之一。產品質量水平不僅是企業技能和管理水平的標志,更與企業的生存和開展休戚相關。本文將結合本單位加工實際狀況,就怎么操控SMT加工現場的加工質量做番評論。

              回流焊接檢測內容a.元件的焊接狀況,有無橋接、立碑、錯位、焊料球、虛焊等不良焊接現象.b.焊點的狀況.查看辦法:依據檢測規范目測查驗或憑借放大鏡查驗.