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發布時間:2021-09-06 08:19  
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SMT貼片加工是對PCB裸板進行加工,將電子元器件貼裝到PCB板上。這是現今較為流行的電子加工技術,因為電子元器件越來越小,有逐步取代DIP插件技術的趨勢。SMT貼片加工流程可以分為制程前和加工中。SMT貼片加工開始之前需要準備各種PCB文件資料,電路板資料、材料表(BOM)和輔助資料等等,這些都是SMT貼片加工的基礎,準備工作充分完成后,進行SMT貼片加工。
載帶的間距該如何確定?
P1: 相鄰兩成型槽中心孔之距離 說明 P1 的遞增規律是 4 的倍數; 確定元件橫縱裝置方向; 量度元件橫向(A0) 數據,僅供參考。尺寸數據(A0) 3.2mm 以下 3.2mm--5.5mm 5.5mm--10.5mm 10.5mm--13.5mm 13.5mm--17.5mm 17.5mm--21.5mm 35.5mm--47.5mm 25.5mm--28.5mm 28.5mm--32.5mm 32.5mm--36.5mm 36.5mm--40.5mm 。
適合的間距(P1) P1=4mm P1=8mm P1=12mm P1=16mm P1=20mm P1=24mm P1=28mm P1=32mm P1=36mm P1=40mm P1=44mm。
載帶在生產成型一直到收料系統,一直有隔離帶存在。那么載帶進行隔離有什么作用呢?當載帶生產完成時,材料在橡膠圓盤的基礎上被收集。材料收集要求載帶和隔離帶同時進行。由于載帶是帶有口袋的塑料片,在包裝過程中,模塑部件將重疊在一起,導致載帶變形為廢品,隔離帶也將在所有載帶的生產過程中發揮作用。
載帶主要用于貼片。它與蓋帶(上部密封帶)結合使用,以在載帶的袋中攜帶和存儲電子元件,例如、二極管等,并通過將蓋帶密封在載帶上方而形成封閉的包裝,從而保護電子元件在運輸過程中免受污染和損壞。電子元件在安裝過程中被剝離,自動安裝設備通過載帶索引孔的依次取出容納在袋中的元件,并將元件安裝在集成電路板上。