蝕刻標牌定制給您好的建議,延銘不銹鋼金屬標牌

大型不銹鋼蝕刻標牌的制作

不銹鋼具有合金鋼的機械強度和性能，有光亮的灰白色澤，更重要的是有很好的抗大氣腐蝕性能，因此被廣泛地應用在工業和日常生活的各領域。在裝飾制件中更少不了不銹鋼的產品。無論是小的五金零件或是大型的壁件，很多都采用不銹鋼材料。南京某集團

表面處理廠曾經制作一批大型的不銹鋼標牌。其中大的尺寸為6m×1．2m。標牌的圖紋腐蝕深度要求達到0．6mm左右，而且腐蝕部分不能太光亮，與基體板材形成對比反差，使具有一定的金屬質感和裝飾藝術感。

大型的標牌制作很難用照相法或絲網印刷法制板，因為底板的制作和曝光難度都很大，很難一次制成。因此，該廠采用化學切削工藝蝕刻制作。

(二)制作的工藝流程

不銹鋼板→脫脂除油→清洗→烘干→涂保護涂料→硫化→修補→移印→刻形→蝕刻→清洗→切邊→清理→填充→罩透明漆→干燥→成品。

(三)制作工藝條件及具體操作

1．除油脫脂

不銹鋼板表面由于加工、運輸或儲存的原因，遺留有不同程度的油污，必須要徹底清除，否則會直接影響保護涂層與板材表面的結合力。結合得不好，可能使保護層在蝕刻過程中脫落，終會導致文字、圖案等出現變形甚至模糊。

油污較多的可先用刷洗除油，然后再用化學堿液除油，這種大型的板塊不可能用電解除油，因此要除油干凈，可能要經過多次擦洗，并用水噴淋沖洗干凈。

2．涂保護涂料

不銹鋼板除油清洗干燥后，即涂上保護涂料。要達到這一個要求﹐必須保證蝕刻液在蝕刻的整個過程始終保持在很好的蝕刻狀態。由于要求蝕刻的深度較深，所以選用的保護涂料應與基體有良好的附著力，涂層本身有較好的強度和延伸率。涂刷時要控制好涂層的厚度，大約為0．2～o．3mm。如果涂層太厚，不利于刻形。太薄，起不到保護作用。先計算好涂料的總用量，然后涂完為止，不能多涂，也不能少涂，以保證涂層的厚度。對涂好的膜層，要求無嚴重流掛，無顆粒及無氣泡。

3．保護涂料的硫化(固化)

通過一定的操作條件使保護涂層有一定的強度和附著力，以便保證加工精度和基本要求。2：鋁牌填漆，我上了漆以后用煤油清理周邊的多余漆，整版顏色都不白了啊。如果用室溫固化型涂料，則放置到規定的時間，讓涂層自然固化。涂層固化后，要仔細檢查表面的質量。對于操作過程中的損傷及影響操作及性能的顆粒、氣泡及夾雜物等，要去除并修補缺陷部位。對于加熱固化型的涂料，還需要用熱吹風機對修補部分局部固化，以便與整體涂層一致。

金屬標牌蝕刻突破瓶頸的新模式

　金屬標牌蝕刻是一種全新的蝕刻工藝，標牌顧名思義大家都知道是什么，金屬標牌所選用的材料一般為鋁、銅、不銹鋼板。六、酸/堿體積比的檢驗方法：開機運行到設定溫度后(約15~20分鐘),測試酸液及堿液的體積比,在規定范圍內方可進行生產。而鋁所選用的鋁版一般為拉絲鋁板，擁有精致的線條紋路，使印刷出來的鋁牌顯得十分的精巧、美觀。而輕，柔，美就是鋁牌的特點。這種鋁表面還有一層保護膜保護好鋁牌不被刮花。蝕刻就是在它的上面進行加工，一起來看看金屬標牌蝕刻突破瓶頸的模式吧！

突破性的蝕刻技術實現原子級的蝕刻精準性，從而推動摩爾定律發展；隨著芯片結構日益精細，選擇性工藝可在不損傷芯片的前提下清除不需要的材料；該系統已獲得芯片制造商青睞，用于生產先進FinFET和存儲芯片生產先進芯片的一個重要壁壘是在一個多層結構芯片中有選擇性地清除某一特定材料，而不破壞其他材料是我們在蝕刻領域中的又一大創新，豐富了我們的差異化產品線，通過實現選擇性清除工藝，推動了摩爾定律發展，創造了新的市場機遇。5、褪膜先把蝕刻好的不銹鋼板放入清水中，用潔凈的布將三氯化鐵溶液洗去。

隨著先進微型芯片的結構日益復雜，其深而窄的溝槽為芯片制造帶來了全新的挑戰，例如濕性化學成分無法穿透微小結構，或是無法在不損傷芯片的前提下清除不需要的物質。3、經反復實驗噴射壓力在1-2Kg/cm2的情況下被蝕刻工件上所殘留的蝕刻圬漬能被有效清處掉，使蝕刻速度在傳統蝕刻法上大大提高，由于該蝕刻機液體可循環再生使用，此項可大大降低蝕刻成本，也可達到環保加工要求。Selectra系統的革命性工藝可進入極狹小的空間，從而實現的選擇性材料清除和原子級的蝕刻精準性，適用于各類電介質、金屬和半導體薄膜。其廣泛的工藝范圍以及控制無殘留物和無損傷材料清除的能力，顯著擴大了蝕刻技術的應用范圍，可用于圖案化、邏輯、代工、3DNAND及DRAM等關鍵蝕刻應用。憑借Selectra系統的豐富功能，芯片制造商能夠生產出先進的3D設備，并探索新的芯片結構、材料和集成技術。

這就要選擇容易 再生和補償, 而蝕刻速率又容易控制的蝕刻液, 并 選用能提供恒定的操作條件和能自動控 制各種溶液參數的工藝和設備, 通過控制溶銅量、 PH 值、 溶液的濃度、 溫度及溶液流量 的均勻性（噴淋系統或噴嘴, 以至噴嘴的擺動）等來實現蝕刻速率的一致性。明顯地﹐設備的維護就是更換破損件和磨損件﹐因噴嘴同樣存在著磨損的問題,所以更換時應包括噴嘴。 3. 提高基板表面的蝕刻速率的均勻性 基板的上下兩面以及板面上各部位的蝕刻的均勻性, 皆決定于板表面受到蝕刻劑流 量的均勻性所影響。 在蝕刻的過程中﹐上下板面的蝕刻速率往往并不一致。 一般來說﹐下板面的蝕刻速 率會高于上板面。