四川半導體真空腔體加工公司服務介紹「科創真空」

真空腔體

真空腔體的加熱方式分為內加熱和外加熱兩種,外加熱是在腔體外部加熱,依靠腔體壁將熱量傳導進來,通過熱輻射傳遞熱量;內加熱是直接在真空腔體內部進行加熱,相比內加熱方式,外加熱有滯后性,且內加熱方式的控溫精度相對于外加熱來說更,所以一般情況下我們會選擇內加熱方式.

加熱器的選擇也非常重要,一般選用安裝方便的扣板式加熱板進行內加熱.扣板式加熱板的表面是鏡面的不銹鋼板,在平整度上比直接由真空腔體壁拋光更有優勢,更利于進行熱輻射傳導熱量.

真空腔體是建立在低于大氣壓力的環境下,以及在此環境中進行工藝制作、科學試驗和物理測量等所需要的技術.

用現代抽氣方法獲得的很低壓力,每立方厘米的空間里仍然會有數百個分子存在.

氣體稀薄程度是對真空的一種客觀量度 ,直接的物理量度是單位體積中的氣體分子數.氣體分子密度越小,氣體壓力越低,真空就越高.真空常用帕斯卡或托爾做為壓力的單位.

真空腔體優勢及特性

——按照客戶要求，加工訂制；

——一對一專業出圖設計；

——可配套真空機組系統；

——耐高溫、耐腐蝕；

——高質量、；

加工工藝，完全采用真空焊接技術拼裝焊接；

先進的真空撿漏設備，更加保證產品的優越性；

超高真空主要應用在離子鍍膜、高真空半導體設備、實驗室設備等對環境要求極高的真空領域。

我公司采用三維建模軟件，按照實際比例建立3D模型，根據客戶文字、語言草圖等需求表述，專業設計出適合客戶所需產品方案（在方案定稿之前所有設計不收取任何費用）。

為了生產出匹配客戶需求的產品，需要告知我公司以下幾個問題點：

1、產品在使用過程中是否有溫度產生，高溫和低溫分別是多少攝氏度，是否需要通水或液氮冷卻等內外在因素。

2、對產品材質是否有特殊要求，真空領域腔體常用材質為：碳鋼、鋁、304不銹鋼、316不銹鋼等

3、產品的鏈接方式，抽真空的方式，抽真空所用的真空泵等

4、腔體真空度的要求，腔體抽完真空以后是否需要沖入保護氣體或其他氣體。

通常常見真空腔體技術性能：

材質：304不銹鋼或客戶材質。

腔體適用溫度范圍：-190℃~ 1500℃（需加水冷卻）

密封方式：氟膠“O”型圈或金屬無氧銅密封圈

出廠檢測事項：

1、真空漏率檢測：標準檢測漏率：1.3*10-8Pa●L/S    

2、水冷水壓檢測：標準檢測壓力：8公斤24小時無泄漏檢測。

內外表面處理：拉絲拋光處理、噴砂電解處理、酸洗處理、電解拋光處理和鏡面拋光處理等。