廣東led模組批發高性價比的選擇「杰生半導體」

在該產業早期，由于技術和設備都被日美企業掌握，國內并沒有掌握相關技術和設備來生產芯片，所以只能從事 LED 下游產業。隨著技術的升級，一些低端的 LED芯片生產技術被國內企業掌握，再加上國家的大力支持，所以在 2000年開始國內出現了大量 LED 芯片企業。

國內 LED 芯片企業蕞早的一批應該算是1993年2月成立的南昌欣磊光電科技有限公司了，早期生產的大部分都是如下圖的發光二極管，一般用于指示燈。

而國內高亮度 LED 芯片企業從 1999年前后才開始雨后春筍般的出現了，下一篇將從1999年開始回顧下大陸 LED 芯片產業的激蕩二十年！看看這二十年中那些企業消失在了歷史的長河中，而那些企業能夠越做越大做到基業長青！

LED芯片的制造工藝流程

外延片→清洗→鍍透明電極層→透明電極圖形光刻→腐蝕→去膠→平臺圖形光刻→干法刻蝕→去膠→退火→SiO2沉積→窗口圖形光刻→SiO2腐蝕→去膠→N極圖形光刻→預清洗→鍍膜→剝離→退火→P極圖形光刻→鍍膜→剝離→研磨→切割→芯片→成品測試。

其實外延片的生產制作過程是非常復雜的，在展完外延片后，下一步就開始對LED外延片做電極(P極，N極)，接著就開始用激光機切割LED外延片(以前切割LED外延片主要用鉆石刀)，制造成芯片后，在晶圓上的不同位置抽取九個點做參數測試：

1、主要對電壓、波長、亮度進行測試，能符合正常出貨標準參數的晶圓片再繼續做下一步的操作，如果這九點測試不符合相關要求的晶圓片，就放在一邊另外處理。

2、晶圓切割成芯片后，100%的目檢(VI/VC)，操作者要使用放大30倍數的顯微鏡下進行目測。

3、接著使用全自動分類機根據不同的電壓，波長，亮度的預測參數對芯片進行全自動化挑選、測試和分類。

4、蕞后對LED芯片進行檢查(VC)和貼標簽。芯片區域要在藍膜的中心，藍膜上蕞多有5000粒芯片，但必須保證每張藍膜上芯片的數量不得少于1000粒，芯片類型、批號、數量和光電測量統計數據記錄在標簽上，附在蠟光紙的背面。

LED芯片組成及發光

LED芯片組成及發光

LED晶片的組成：主要有申(AS)鋁(AL)家(Ga)銦(IN)磷(P)氮(N)鍶(Si)這幾種元素中的若干種組成。

LED晶片的分類：

1、按發光亮度分：

A、一般亮度：R、H、G、Y、E等

B、高亮度：VG、VY、SR等

C、超高亮度：UG、UY、UR、UYS、URF、UE等

D、不可見光(紅外線)：R、SIR、VIR、HIR

E、紅外線接收管：PT

F、光電管：PD

2、按組成元素分：

A、二元晶片(磷、家)：H、G等

B、三元晶片(磷、家、申)：SR、HR、UR等

C、四元晶片(磷、鋁、家、銦)：SRF、HRF、URF、VY、HY、UY、UYS、UE、HE、UG

說到LED芯片行業的發展歷史，離不開幾個重要的時間節點。2003年6月，中國科技部首i次提出要發展半導體照明；2006年“十一五”將半導體照明工程作為國家的一個重大工程進行推動；2009年開始，中國各地政府對于LED芯片制造廠商采購MOCVD予以補貼，國內LED芯片廠商收入與凈利潤增加，同時競爭者數量不斷攀升，行業競爭加劇。

2011年國家發改委正式發布中國淘汰白熾燈的政府公告及路線圖，明確提出2016年將全i面禁止白熾燈的銷售。2011年至2016年這幾年是淘汰白熾燈的過渡期，同時也是LED照明行業的快速發展期。進入 2016 年以后，各大LED芯片廠擴產帶來的產能釋放，行業洗牌前夕來臨。由于產能過剩，LED芯片引起激烈的價格競爭，導致不少芯片廠商營收和凈利潤雙雙下降，眾多中小廠商被i迫退出市場。

國外廠商也開始調整策略，對國際大廠來說，他們在技術成熟的LED通用市場已失去明顯的競爭優勢，切斷LED“殘腕”或是明智之舉，為避免激烈競爭造成的損失擴大。