多層銅鉬銅貨真價實「熱沉鎢鉬科技」

銅/鉬-銅/銅材料

銅/鉬-銅/銅也是三明治結(jié)構(gòu)，芯材為金屬Mo70Cu合金，雙面覆以純銅。其厚度比例1:4:1，具有高強度，高熱導(dǎo)率以及可沖制成型等特點。因此，它經(jīng)常應(yīng)用射頻、微波和半導(dǎo)體大功率器件封裝中。

產(chǎn)品特色

☆比銅/鉬/銅材料有更高的熱導(dǎo)率

☆可沖制成零件，降低成本

☆界面結(jié)合牢固，可反復(fù)承受850℃高溫沖擊

☆可設(shè)計的熱膨脹系數(shù)，與半導(dǎo)體和陶瓷等材料相匹配

☆無磁性

鎢銅熱沉封裝微電子材料是一種鎢和銅的復(fù)合材料，它既具有鎢的低膨脹特性，又具有銅的高導(dǎo)熱特性，尤其可貴的是，其熱膨脹系數(shù)和導(dǎo)熱導(dǎo)電性能可以通過調(diào)整材料的成分而加以設(shè)計（用專業(yè)術(shù)語說，其性能是可剪裁的），因而給該材料的應(yīng)用帶來了極大的方便。

銅鉬銅Cu/Mo/Cu（CMC）熱沉材料是類似三明治結(jié)構(gòu)的復(fù)合材料，它是由兩個副層-銅（Cu）包裹一個核心層-鉬（Mo），它有可調(diào)的熱膨脹系數(shù)，高導(dǎo)熱率及其高強度的特點。

熱沉鎢鉬科技（東莞）有限公司供應(yīng)：銅鉬銅，銅鉬銅合金，銅鉬銅cmc，銅鉬銅銅，多層銅鉬銅，多層復(fù)合銅材，多層銅材，復(fù)合銅，復(fù)合銅材，三明治五層銅材，三明治七層銅材，三明治銅，三明治銅材，銅-鉬-銅cmc，集成電路散熱材料，銅-鉬-銅，熱沉材料，熱沉銅材等。歡迎來電咨詢！鎢銅電子封裝材料具有可以調(diào)整的熱膨脹系數(shù)，可以與不同基體（如：不銹鋼，可閥合金，硅，氧化鋁等）相匹配。

通常熱沉主要分類 指LED照明封裝中，由于LED發(fā)光時會產(chǎn)生高熱量，會使用高導(dǎo)熱率的銅柱，使熱量導(dǎo)向封裝體外面。此LED銅柱也叫熱沉。LD（激光二極管）也產(chǎn)生較多熱量，也需要被裝在熱沉上以幫助散熱從而穩(wěn)定工作溫度。熱沉材料很多啊，根據(jù)設(shè)計需求和成本具體考慮，比如鋁、銅、鋁碳化硅。銅棒是有色金屬加工棒材的一種，具有較好的加工性能，高導(dǎo)電性能。

熱沉鎢鉬科技（東莞）有限公司供應(yīng)：銅鉬銅，銅鉬銅合金，銅鉬銅cmc，銅鉬銅銅，多層銅鉬銅，多層復(fù)合銅材，多層銅材，復(fù)合銅，復(fù)合銅材，三明治五層銅材，三明治七層銅材，三明治銅，三明治銅材，銅-鉬-銅cmc，集成電路散熱材料，銅-鉬-銅，熱沉材料，熱沉銅材等。歡迎來電咨詢！熱沉材料的致密性和力學(xué)性能，對采用粒度配比和熱壓固相燒結(jié)方法制備的W-Cu梯度熱沉材料的致密性和力學(xué)性能進行了研究。

熱沉材料就是適合做熱沉的材料。電子封裝材料種類就很多了，是個很大的概念。有些熱沉材料是可以用于電子封裝的，但不是全部，因為電子封裝要很小，有些材料不一定適合。