南通ic封裝測試廠咨詢客服「安徽徠森」

CIS封裝測試行業驅動因素：這里主要指的是CSP封裝形式的CIS封裝，行業增長因素主要來自于800萬像素以下低像素攝像頭顆數的增長。用這種形式封裝的芯片必須采用SMD（表面安裝設備技術）將芯片與主板焊接起來。2019年的年中，隨著各大品牌廠商主攝像頭都使用4800萬像素產品，為了降低成本和品牌宣傳，大量的疊加了2顆200萬像素的產品，這使得低像素產品的市場自2015年減弱以來的一次迎來爆發式的增長。

封裝的分類：
MCM (Multi ChipModel)：多芯片模塊封裝，可根據基板材料分為MCM-L，MCM-C 和MCM-D 三大類。

QFP (Quad Flat Package)：四側引腳扁平封裝，表面貼裝型封裝之一，引腳通常在100以上，適合高頻應用，基材方面有陶瓷、金屬和塑料三種。

PGA (Pin Grid Array Package)：插針網格陣列封裝，插裝型封裝之一，基材多采用多層陶瓷基板。

SIL (Single In-line)：單列直插式封裝，引腳從封裝一個側面引出，排列成一條直線。

CSP封裝具有以下特點：解決了IC裸芯片不能進行交流參數測試和老化篩選的問題；封裝面積縮小到BGA的1/4至1/10；延遲時間縮到極短；CSP封裝的內存顆粒不僅可以通過PCB板散熱，還可以從背面散熱，且散熱效率良好。20世紀80年代初發源于美國，為解決單一芯片封裝集成度低和功能不夠完善的問題，把多個高集成度、、高可靠性的芯片，在高密度多層互聯基板上組成多種多樣的電子模塊系統，從而出現多芯片模塊系統。微通孔分離隨著電子器件中的間距越來越小，微通孔技術在PCB中的應用呈式增長。封裝過程為：來自晶圓前道工藝的晶圓通過劃片工藝后，被切割為小的晶片，然后將切割好的晶片用膠水貼裝到相應的基板（引線框架）架的小島上，再利用超細的金屬（金、錫、銅、鋁）導線或者導電性樹脂將晶片的接合焊盤連接到基板的相應引腳,并構成所要求的電路。

半導體生產流程如下：由晶圓制造、晶圓測試、芯片封裝和封裝后測試組成。此外，由于焊球非常靠近鈍化層，焊球工序與線路后端?？赡軙嗷ビ绊?。半導體封裝測試是指將通過測試的晶圓按照產品型號及功能需求加工得到獨立芯片的過程。封裝過程為：來自晶圓前道工藝的晶圓通過劃片工藝后，被切割為小的晶片，然后將切割好的晶片用膠水貼裝到相應的基板（引線框架）架的小島上，再利用超細的金屬（金、錫、銅、鋁）導線或者導電性樹脂將晶片的接合焊盤連接到基板的相應引腳,并構成所要求的電路。人們對芯片級封裝還沒有一個統一的定義，有的公司將封裝本體面積與芯片面積之比小于2的定為CSP，而有的公司將封裝本體面積與芯片面積之比小于1.4或1.2的定為CSP。