LED貼片燈珠工廠值得信賴

SMD-LED（貼片LED）

貼片LED是貼于線路板外表的，適合SMT加工，可回流焊。

為了取得高功率、高亮度的LED光源，廠商們在LED芯片及封裝描繪方面向大功率方向開展。當前，能接受數W功率的LED封裝已呈現。可見，功率型LED的熱特性直接影響到LED的工作溫度、發光功率、發光波長、運用壽命等，因而，對功率型LED芯片的封裝描繪、制作技能顯得愈加重要。

對確定的LED燈珠和燈具使用環境，其結溫由工作電流和燈具散熱機能決定。為了求大的光通量輸出和降低散熱系統設計制造本錢，是部門LED燈具產品無法實現預期壽命的主要原因。

需要留意的是，決定生影響；LED燈珠光色可靠性的溫度，即所謂的結溫，指的是藍光芯片PN結結點溫度。這溫度與燈具外殼溫度沒必定關系，還要看他們結合層是否緊密，因此靠手摸外殼來判定燈珠的工作狀態是不可靠的。另外，結溫的測試比較難題，因此LED燈珠供給商往往把對結溫的限制轉化為對某一便于測試的溫度，好比對焊點溫度時行限制。

LED死燈是影響產品品質、可靠性的關健，如何減少和杜絕死燈，提高產品品質和可靠性，封裝、應用企業需要解決的關鍵問題。下面是對造成死燈的一些原因作一些分析探討。

1.靜電對LED芯片造成損傷，使LED芯片的PN結失效，漏電流增大，變成一個電阻靜電是一種危害極大的，全世界因為靜電損壞的電子元器件不可勝數，造成數千萬美元的經濟損失。所以防止靜電損壞電子元器件，電子行業一項很重要的工作，LED封裝、應用的企業千萬不要掉以輕心。

發生死燈的原因有很多，不一一列舉，從封裝、應用、使用各個環節都有可能呈現死燈現象，如何提高LED產品的品質，封裝企業以及應用企業要高度重視和認真研究的問題，從芯片、支架挑選，LED封裝整個工藝流程都要按照ISO2000品質體系來進行運作。

LED燈珠結溫如何降低？　　  a、減少燈珠本身的熱阻;　　 b、良好的二次散熱機構;　　  c、減少LED燈珠與二次散熱機構安裝介面之間的熱阻;　　 d、控制額定輸入功率;　　  e、降低環境溫度　　  LED燈珠的輸入功率是元件熱效應的來源，能量的一部分變成了輻射光能，其余部分終均變成了熱，從而抬升了元件的溫度。顯然，減小LED燈珠溫升效應的主要方法，一是設法提高元件的電光轉換效率(又稱外量子效率)，使盡可能多的輸入功率轉變成光能，另一個重要的途徑是設法提高元件的熱散失能力，使結溫產生的熱，通過各種途徑散發到周圍環境中去。