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設計PCB電路板的10個簡單步驟

步驟1：創建原理圖

無論是從模板生成設計還是從頭開始創建電路板，起初都是從原理圖開始。 原理圖與新設備的藍圖相似，了解原理圖中顯示的內容非常重要。 首先，原理圖向您顯示以下內容：

設計中使用了哪些組件

組件如何連接在一起

不同原理圖中的組件組之間的關系

上面的Zui后一點非常重要，因為復雜的設計可能會使用分層示意圖。 如果您采用分層方法進行設計并將不同的電路塊放置在不同的原理圖中，則可以在新板上加強重要的組織。 您可以在onTrack Podcast上從Carl Schattke了解更多有關精心設計的原理圖的價值。

與直接在板上進行設計相比，不僅電路互連更容易定義和編輯，而且將原理圖轉換為電路板布局要容易得多。 對于組件，PCB設計軟件具有廣泛的零件庫數據庫

高速PCB的阻抗控制

高速電路采用的元器件集成度高，速度快，引出端子多，密度高，層數16層，能控制傳輸線的特性阻抗。特性阻抗就是傳輸線和介質共同作用結果下的阻止電磁場變化傳播的固有特性，因而和傳輸線的寬度、厚度、離參考層間距及介電參數等有關。傳輸線的特性阻抗是影響信號品質的重要因素，如果信號傳播過程中阻抗始終保持一致，那么信號可以很平穩地向前傳播。當阻抗發生了改變時，信號能量中的一- 部分反射回來，信號傳輸的連續性就被破壞，將導致信號失真。

高速背板與整機機框結構設計

高速背板設計與整機機框結構設計主要關注：子卡槽位間距、子卡結構導向設計方案、系統電源總功耗、系統散熱風道設計 等

（1）子卡槽位間距

機框寬度受限于機柜寬度限制，因此對于19inch標準機柜而言，子卡槽位間距越小則子卡的數量越多、反之則越少，通常的子卡槽位間距以0.2inch為間隔單位，如：1.2inch、1.4inch、1.6inch 等

實際上子卡槽位間距同時受到幾個因素的限制：背板接口連接器的寬度、子卡的器件高度、系統散熱風道設計 等。

（2）子卡結構導向

連接器是一種精密連接的器件，一般在整機機框設計時，需要對于子卡進行結構導向方案設計，一般至少在子卡連接器的上下兩個位置設計“導向銷”，“導向銷”系統先于子卡與背板信號連接器連接互連，起到“粗定位導向”的作用，避免因為結構錯位導致信號連接器損壞。

（3）系統電源功耗

子卡電源連接器的選型及系統電源模塊連接器的選型取決于功耗，例如：某子卡的功耗是480W，采用-48V電源，那么要求子卡電源連接器通流能力能夠支持10A，然而通常情況下還需要考慮電源壓降及系統穩健性的影響，子卡電源連接器的通流能力會在10A要求的基礎上提高50~100%，要求滿足15~20A。

（4）系統散熱風道

整機機框系統的散熱風道設計，對于背板的設計存在限制與要求，背板一般不會貫穿整個機框高度、實際上是需要為散熱系統的進風口、出風口等讓出空間； 對于服務器領域的機框，Midplane的形式比較廠家，由于機框高速尺寸的限制，通常從前插板子卡面板開口進風，同時會要求背板保持30~50%的開孔率，從而保障系統前后風道的設計實現。