沉鎳電鍍值得信賴 宣城漢銘表面處理電鍍

化學(xué)沉鎳工藝中DI水的作用是什么

相信很多對(duì)電鍍有些了解的朋友，都聽說(shuō)過(guò)DI 水，那么DI水的作用在化學(xué)沉鎳工藝中起著什么樣的做樣呢？

化學(xué)沉鎳生產(chǎn)過(guò)程中， ”清洗生產(chǎn)”的要領(lǐng)十分重要， 因化學(xué)沉鎳制程相當(dāng)敏感、 抗污染程度低，因此， 生產(chǎn)中所使用的各種化學(xué)試劑如硫酸、 過(guò)硫酸鈉等都應(yīng)是 CP 級(jí)以上的。 DI 水的使用更是必不可少， 所有的要水槽必須用 DI 水開缸、 補(bǔ)充液位。 同時(shí)， 清洗要水槽時(shí)后也應(yīng)該用 DI 水循環(huán)清洗二次。 在鎳缸、 金缸前后均應(yīng)至少各有一道 DI 水洗。 并且對(duì) DI水的品質(zhì)亦須經(jīng)常監(jiān)測(cè)， 尤其要注意其中的 CI 一含量。

此外， 在化學(xué)沉鎳之后的工序中， 對(duì)化學(xué)沉鎳板也須格外保護(hù)， 一定要使用 DI 水來(lái)洗板。 同時(shí)注意在清洗或烘干過(guò)銅板、 噴錫板后， 再用同一部機(jī)器進(jìn)行化學(xué)沉鎳板生產(chǎn)時(shí)， 務(wù)必將機(jī)器清洗干凈。 否則， 殘存的 Cu 2 、 Sn 會(huì)對(duì)化學(xué)沉鎳板產(chǎn)生嚴(yán)重影響。

1、根據(jù)化學(xué)沉鎳工件的重要性可以選擇不同的化學(xué)沉鎳解決方案，或者可以先用舊的化學(xué)沉鎳電鍍液使用，取出并將在新的電鍍液化學(xué)沉鎳，尤其是在涂層鋁矩陣工件，此方法可以擴(kuò)展電鍍液的使用壽命。 　　

2、將化學(xué)沉鎳工件放入槽內(nèi)時(shí)，取一小批同時(shí)放入槽內(nèi)，并記下每批放入槽內(nèi)的準(zhǔn)確時(shí)間。電鍍時(shí)間的長(zhǎng)短應(yīng)根據(jù)鍍層的厚度要求來(lái)確定。 

3、化學(xué)沉鎳工件在電鍍槽后搖和攪拌，不接觸和碰撞，并不斷改變工件的位置，通常使盲孔向上，促進(jìn)氣泡的排出，圓柱形工件應(yīng)垂直懸掛，以避免化學(xué)沉鎳時(shí)廢金屬和其他雜質(zhì)在工件的表面，導(dǎo)致涂層毛刺。 　　

4、化學(xué)沉鎳的要求，鍍液的承載能力一般為1-2dm2/L，化學(xué)沉鎳的鍍液的尺寸和鍍液的量應(yīng)根據(jù)工件的數(shù)量來(lái)選擇;進(jìn)槽工件數(shù)量不應(yīng)超過(guò)電鍍能力上限。

化學(xué)沉鎳出現(xiàn)高涂層脆性是什么原因?qū)е碌?/p>

漢銘化學(xué)沉鎳廠家為大家介紹化學(xué)沉鎳出現(xiàn)高涂層脆性是什么原因?qū)е碌模?　　

造成化學(xué)沉鎳脆性的原因是鍍液中含有太多的有機(jī)雜質(zhì)或添加劑。有些技術(shù)操作人員把添加劑當(dāng)作萬(wàn)靈藥，化學(xué)沉鎳涂上一層就有問(wèn)題的添加劑。化學(xué)沉鎳涂層脆性發(fā)生在添加劑配比失衡或超過(guò)允許的上限時(shí)。此外，pH值不正常和重金屬離子對(duì)鍍液的污染，也會(huì)造成化學(xué)沉鎳脆性。 　　

化學(xué)沉鎳涂層的脆性和附著力不好，有時(shí)難以區(qū)分。一般可區(qū)分如下:涂層附著力差，可從化學(xué)沉鎳基體金屬上撕下成片，彎曲時(shí)涂層不會(huì)飛出顆粒，化學(xué)沉鎳薄鍍層無(wú)嘶嘶聲;鍍層脆性大，鍍層剝落不掉，彎曲成顆粒狀的鍍層飛出，薄鍍層發(fā)出咝咝聲。

PCB化學(xué)鎳鈀金（ENEPIG）鍍層能同時(shí)滿足表面貼裝，導(dǎo)電膠粘接，金絲/鋁絲鍵合等工藝要求，在微組裝工藝應(yīng)用日趨廣泛。研究了在微組裝工藝中，化學(xué)鎳鈀金PCB在金絲鍵合和焊點(diǎn)可靠性方面出現(xiàn)的工藝質(zhì)量問(wèn)題，分析了影響工藝可靠性的機(jī)理和原因，提出了該工藝可靠性控制的措施。

化學(xué)鎳鈀金工藝在國(guó)外已經(jīng)成熟，應(yīng)用廣泛，近年來(lái)該工藝在國(guó)內(nèi)應(yīng)用逐漸推廣。國(guó)內(nèi)對(duì)該工藝的研究逐步開展，包括工藝過(guò)程分析、應(yīng)用研究和質(zhì)量控制等。由于該工藝控制復(fù)雜，如果鍍層參數(shù)控制不當(dāng)或組裝工藝過(guò)程參數(shù)不穩(wěn)定，就容易對(duì)產(chǎn)品質(zhì)量和可靠性造成影響，主要表現(xiàn)在金絲鍵合性和BGA器件的焊接可靠性問(wèn)題。