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由于脂肪族聚酰胺分子的酰胺鍵密度高，吸水率高，產(chǎn)品的尺寸穩(wěn)定性差，玻璃化轉(zhuǎn)變溫度低，耐熱性不足等，限制了其進一步的應用。在聚酰胺分子的主鏈中引入芳香環(huán)可以改善上述脂肪族聚酰胺的各種缺陷。由于芳環(huán)的剛性大，半芳族聚酰胺的熔點急劇上升，使其成為良好的耐高溫材料。通常意義上的半芳族聚酰胺由脂族二胺和芳族二酸聚合而成。當然，半芳族聚酰胺不是耐高溫聚酰胺，另一種聚酰胺PA46也屬于耐高溫聚酰胺的范疇。 、

PA9T、HTN和PA6T表現(xiàn)出優(yōu)異的耐焊錫性，HTN和PA9T即使是在吸濕狀態(tài)下仍然有良好的性能。PA6T的耐焊錫性溫度為260°C，PA46不到250℃，HTN可以達到280℃，遠遠高于PPS的250℃，在圖6的回流焊溫度曲線圖中可以看到，現(xiàn)在回流焊的峰值溫度在260℃上下，時間是在30s左右因此HTN可以輕松通過SMT，是做為的新型焊錫線路板基材的理想的材料。

用于電子和手持設備的熱塑性塑料

適合電子領域的工程熱塑性塑料在電子元器件和設備的生產(chǎn)中發(fā)揮著越來越舉足輕重的作用。杜邦等聚合物生產(chǎn)商沒有專注于尋求一種通用型解決方案，而是根據(jù)特定用途量身定制材料，目標是在降低成本的同時提能和加工效率。

杜邦? Zytel? HTN 半芳族聚酰胺系列產(chǎn)品集多種不同特性于一身，是手持設備的理想材料。