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離化PVD技術通過將成膜材料高度電離化形成膜材料離子，從而增加膜材料離子的沉積動能，并使之在高化學活性狀態下沉積薄膜的技術，包括離子鍍、離子束沉積和離子束輔助沉積三類。

離化PVD過程大多是蒸發/濺射（氣相物質激發）與等離子體離化過程（賦能、）的交叉結合。

蒸發鍍膜是依靠源材料的晶格振動能克服逸出功，從而形成沉積粒子的熱發射，即：外加能量（電阻/電子束/激光/電弧/射頻）賦予材料較高的晶格振動能，使其克服固有的逸出功逸出粒子。而濺射是依靠高能離子輸入動能，借助源材料中粒子間的彈性碰撞，致使更高動能粒子逸出。離化PVD 是以其它手段激發沉積物質粒子，然后使之與高度電離的等離子體交互作用（類似 PECVD），促使沉積粒子離化，使之既可被電場加速而獲得更高動能，同時在低溫狀態下具有高化學活性。

工藝特點

（1）廣泛應用于金屬涂層、陶瓷涂層、無機涂層材料等。

（2）在產量方面，從單件到大批量皆可。

（3）有質量優勢，沉積溫度低，薄膜成份易控，膜厚與淀積時間成正比，均勻性，重復性好，臺階覆蓋性優良。

（4）工具涂層的生產效率不如PVD，具體取決于特定技術要求和輔助工藝。

4、適用材料

化學氣相沉積曾是真空技術廣泛用于陶瓷沉積的一種技術，特別是對工具涂層更是這樣。

20世界80年代早期隨著等離子體輔助PVD工藝的顯露，CVD在工具方面的應用衰落了。但由于這種工藝具有非常好的滲入特性，其在CVI、ALE等領域的工藝中有著很好的應用前景，主要用于金屬涂層、陶瓷涂層、無機涂層材料。

對于需要更高的表面形態質量的應用（對于粗糙度，晶粒尺寸，化學計量和其他要求比沉積速率更重要的應用），濺射工藝似乎是一種替代方法。由于在冷卻過程中隨著溫度或基材（聚合物）熔化溫度的降低而產生的應力，沉積過程對某些應用提出了溫度限制。這導致濺射工藝在PVD沉積技術中變得更加重要，同時又不會忘記基于濺射工藝的新技術的出現，以滿足不斷增長的市場需求。

濺射（或陰極噴涂）和蒸發是用于薄膜沉積的常用的PVD方法。

在PVD技術中，釋放或碰撞的熱物理過程將要沉積的材料（目標）轉化為原子粒子，然后在真空環境中在氣態等離子體條件下將原子粒子定向到基材，通過冷凝或化學反應生成物理涂層。投射原子的積累。該技術的結果是，要沉積的材料類型具有更高的靈活性，并且可以更好地控制沉積膜的成分。連接到高壓電源和真空室的兩個電極構成了PVD反應器。