象山高壓整流橋堆GPP芯片的行業須知【強元芯電子】

ABS210ASEMI貼片整流橋2A貼片小橋堆

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ABS210，采用玻封GPP工藝芯片，密封性可靠性好，防電性衰降，傳導性能提升40%。ABS210是一款貼片橋堆，采用GPP芯片材質，里面有4顆芯片組成，芯片尺寸都是50MIL。它的電性參數是：正向電流（Io）為2.0A，反向耐壓為1000V，正向電壓（VF）為1.1V，它的浪涌電流Ifsm為30A，漏電流（Ir）為5uA、工作溫度在-40°~ 150℃，恢復時間（Trr）達到500ns，其中有4條引線。

ABS210從工藝就保證產品的持續穩定質量性，自動化設備支持注塑一步成型，強元芯12年品質如一日，選擇強元芯，讓您更放心

高壓整流橋堆GPP芯片MB10M整流橋ASEMI品牌

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MB10M來說，'MB'所代表的意義是整流橋黑膠塑封的規格大小，也就是封裝的規格情況，后面的一個“M”就是說明引腳的外觀。MB10M就是采用了MBM-4的封裝外觀，“M”指示的意義是直插，因此我們可以初步了解到MB10M是一款小體積的插件整流橋。

MB10M當中的數字要如何解釋呢？這就要講到一款整流橋的電性參數。整流橋MB10M，它的電性參數是：正向電流（Io）為0.5A，反向耐壓為1000V，正向電壓（VF）為1.0V，它的浪涌電流Ifsm為30A，漏電流（Ir）為5uA、工作溫度在-40°~ 150℃，恢復時間（Trr）達到500ns，其中有4條引線。對照看下來，我們就能夠找出規律，在MB10M這款整流橋中“10”這個數字就代表著反向耐壓的數值。

高壓整流橋堆GPP芯片

整流橋KBP310與KBP307，耐壓都是1000V？

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KBP307可以說是一款化石級插件小扁橋了,其是本體較小的一款。一般多用到小功率適配器當中常見,有人疑問KBP310耐壓1000V是正確的，那么KBP307耐壓也是1000V是瞎說的嗎？其實不是的,因為KBP307骨子里流淌的臺灣半導體的基因，臺灣標準中將07視為耐壓1000V的型號。所以今后再次見到KBP307型號,肯定不要鬧笑話了。

KBP307，我們在前面說到了,它是按照臺灣標準生產的一款原裝產品1000V整流橋，那么KBP310會是盜版的嗎？其實也不對，因為KBP310是一款參照大陸半導體行業通用標準下生產的原裝產品整流橋,也是非常正宗和地道的1000V耐壓。所以以后也不要再鬧出KBP310不是原裝產品1000V參數的型號這樣的笑話了,因為它現今更多的被時間所接受，名正言順的坐穩3A1000v橋堆頭把交椅位置。

ASEMI品牌整流橋?KBU810

ASEMI品牌整流橋KBU810，是一款功率元器件，廣泛應用于電子領域，主要應用于L小家電整流上，充電器線路板等各種電子設備產品。那么下面我們一起來看一下KBU810這款型號的具體尺寸參數：它的長度為23.2mm，高度為17.3mm，腳間距為5.1mm，腳厚度為6.8mm，腳直徑為1.3mm，短腳長度為25.4mm，具體尺寸參數詳解如下圖所示：

KBU810主要應用于小電流領域產品：小功率開關電源，電源適配器，LED燈整流器，手機充電器，家用小電器等相關電器產品其工作時耐溫度范圍為-55~150攝氏度。