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電鍍設(shè)備的檢驗

電鍍設(shè)備在一般情況下，車間只進行定性檢驗。具體檢驗方法如下：

1） 彎曲試驗；2）劃痕試驗；3）銼刀試驗；4）加熱試驗

鍍層厚度測量

鍍層厚度是衡量鍍層質(zhì)量的重要指標(biāo)。它在很大程度上影響著產(chǎn)品的可靠性和使用壽命。

涂層厚度的檢測方法有兩種：破壞法和無損法。

損傷檢測方法：陽極溶解法（常用的涂層厚度測量方法）、金相顯微鏡（涂層厚度測量仲裁法）等；

無損檢測方法：磁法、渦流法、X（β）射線能譜法。

電沉積層孔隙率的測定

費隆法和濕硫法是測定涂層孔隙率的常用方法。

參考標(biāo)準(zhǔn)：

GB/T 17721-2019金屬覆蓋層孔隙率試驗鐵倫試驗

該方法特別適用于工程鍍鉻。

GB/T 18179-2000《金屬覆蓋層孔隙率試驗濕硫（硫）試驗》。

該方法特別適用于金、鎳、錫、錫、錫鉛、鈀及其合金等各種單層或復(fù)合鍍層。

電鍍層硬度試驗

（1） 劃痕法：劃痕法設(shè)備比較簡單，銼刀硬度法就是其中之一。

（2） 壓痕法：壓痕法采用顯微硬度計或金相顯微鏡配合硬度測量裝置。

（3） 維氏和努氏顯微硬度測定

電鍍設(shè)備

電鍍設(shè)備：鍍硬鉻是通過在基體上鍍一層金屬鍍層來改變基體表面的性能和尺寸。電鍍可以提高金屬的耐腐蝕性、耐熱性和表面美觀性。讓我們帶你去看看是什么因素影響它。

1主鹽系統(tǒng)

針對不同的硬鉻電鍍類型，開發(fā)了各種主要的鹽類體系和相關(guān)的添加劑體系，每種體系各有優(yōu)缺點。

2添加劑

添加劑包括光澤劑、穩(wěn)定劑、柔軟劑、潤濕劑、低疇置換劑等，如果使用廠家生產(chǎn)的添加劑，得到的涂料質(zhì)量會有很大的不同。

3電鍍設(shè)備

硬鉻電鍍設(shè)備主要包括吊鉤、攪拌設(shè)備、電源等，方鉤與電鍍槽配套使用，圓鉤與電鍍槽結(jié)合使用。浴缸和掛鉤有助于確保電流分布均勻。

4工藝參數(shù)

工藝參數(shù)主要包括電鍍液的溫度、pH值、成分等，必須按要求進行檢測，不符合要求的及時調(diào)整。否則，勢必影響產(chǎn)品質(zhì)量。

滾鍍鉻

這些都是影響硬鉻電鍍效果的因素。硬鉻電鍍技術(shù)是利用電解法在附著性好但性能和基材不同的機械產(chǎn)品上沉積金屬鍍層。電沉積涂層比熱浸鍍層更均勻，通常更薄，從幾微米到幾十微米不等。

電鍍設(shè)備與電鍍工藝

電子產(chǎn)品的配件大多數(shù)都與電鍍工藝有關(guān)，電鍍設(shè)備又是關(guān)乎電鍍工藝好壞的關(guān)鍵。20世紀(jì)80年代以來，計算機、手機、電視等4C電子產(chǎn)品的快速發(fā)展，促進了電子連接器的發(fā)展。由于電子線路的連接，電子連接器趨于多樣化。電子連接器蕞基本的性能是電接觸的可靠性。因此，銅及其合金是插件的主要材料。為了提高其耐腐蝕性、耐高溫性、耐磨性、抗插入性和導(dǎo)電性，必須進行必要的表面處理。

電子連接器的典型表面處理方法是以鍍鎳為底的鍍金工藝，或以鍍銅為基體的可焊性電鍍工藝。銀鍍層的耐蝕性較差，目前很少使用；鈀和鈀鎳合金鍍層作為金的替代鍍層已經(jīng)發(fā)展了近十年，作為耐磨涂層，它們已用于電子連接器的表面處理，插拔次數(shù)較多。

電鍍設(shè)備在鍍鋅過程中的運用

電鍍設(shè)備在鍍鋅設(shè)備運行過程中，如何控制速度可以有效地提高產(chǎn)值，更好地保證鍍鋅設(shè)備的質(zhì)量，進而提高鍍鋅設(shè)備的加工速度。

一般來說，如果提升速度為1.5m/min，可以保證更好的鋅回流和表面亮度。有些部分可能更快或更慢。實踐證明，0.7m/min～3.5m/min是可以接受的，較長的部分需要采用多級調(diào)速。因此，較佳的起重機設(shè)計應(yīng)至少有5段多段變速或無節(jié)段變速，以獲得良好的表面質(zhì)量、鋅耗標(biāo)準(zhǔn)和生產(chǎn)進度。

清洗是鍍鋅設(shè)備日常點檢的一項基本工作。能清除設(shè)備上的灰塵和污垢，保證設(shè)備表面的清潔。避免設(shè)備磨損、堵塞、漏電動作失靈、上電不良和精度下降等問題，造成設(shè)備突發(fā)故障，影響設(shè)備產(chǎn)品質(zhì)量。

鍍鋅設(shè)備的清洗不僅需要清洗電鍍設(shè)備的表面，還需要清洗電鍍設(shè)備的每個角落。對于磨損、變形、溫升、異響等問題，要在趕緊在規(guī)定時間發(fā)現(xiàn)并處理。