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發(fā)布時(shí)間:2021-08-16 22:14  
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1. 隨著智能終端設(shè)備以及智能汽車電子產(chǎn)品的興起,使封裝小型化和組裝的高密度化以及各種新型封裝技術(shù)更趨精益求精,x ray在電路組裝中用來(lái)檢測(cè)質(zhì)量的比重越來(lái)越大。
2. 其他如自動(dòng)光學(xué)檢測(cè)、ICT針床測(cè)試、功能測(cè)試(FCT)、x ray射線檢測(cè)技術(shù)被廣泛應(yīng)用于SMT、LED、BGA、CSP倒裝芯片檢測(cè),半導(dǎo)體、封裝元器件、鋰電行業(yè),電子元器件、汽車零部件、光伏行業(yè),鋁壓鑄模鑄件、模壓塑料,陶瓷制品等特殊行業(yè)的檢測(cè)。

機(jī)器架構(gòu)及控制系統(tǒng)。在選購(gòu)X-ray設(shè)備時(shí),要看它的架構(gòu)是否依據(jù)用戶體會(huì)而規(guī)劃,是否能為用戶操作供給更好的便利,控制系統(tǒng)是X-ray設(shè)備。在選購(gòu)時(shí),挑選帶預(yù)覽導(dǎo)視功用、主動(dòng)定位檢視功用、選用鼠標(biāo)靈活操控的設(shè)備會(huì)愈加實(shí)用。
看品牌和售后服務(wù)。在選購(gòu)X-ray設(shè)備時(shí),要看品牌實(shí)力,實(shí)力好的品牌產(chǎn)品在質(zhì)量,技能方面會(huì)更有保證。同時(shí),還要了解品牌的售后服務(wù)是否完善,避免日后影響設(shè)備的維護(hù)與修理。

體積型缺陷檢出率很高:體積型缺陷檢出率很高,而面積型缺陷的檢出率受到多種因素影響。體積型缺陷是指氣孔、夾渣類缺陷。面積型缺陷是指裂紋、未熔合類缺陷,其檢出率的影響因素包括缺陷形態(tài)尺寸、透照厚度、透照角度、透照幾何條件、源和膠片種類、像質(zhì)計(jì)靈敏度等。
檢測(cè)對(duì)接焊縫:適宜檢測(cè)對(duì)接焊縫,檢測(cè)角焊縫效果較差,不適宜檢測(cè)板材、楱材、鍛件檢測(cè)角焊縫的布置比較困難,攝得底片的黑度變化大,成像質(zhì)量不夠好。
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