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發(fā)布時間:2021-08-26 09:30  
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(1)線寬大小。線寬要結(jié)合工藝、載流量來選擇,線寬不能小于PCB廠家的線寬。同時要保證承載電流能力,一般以1mm/A來選取合適線寬。
(2)差分信號線。對于USB、以太網(wǎng)等差分線,注意走線要等長、平行、同平面,間距由阻抗決定。
(3)高速線需注意回流路徑。高速線容易產(chǎn)生電磁輻射,如果走線路徑與回流路徑之間形成的面積過大,就會構(gòu)成一個單匝線圈向外輻射電磁干擾,所以走線的時候要注意旁邊是否有回流路徑,采用多層板設(shè)置電源層和地平面可以有效解決這個問題。

對電子行業(yè)來說,據(jù)行內(nèi)調(diào)查,化學(xué)鍍錫層致命的弱點就是易變色(既易氧化或潮解)、釬焊性差導(dǎo)致難焊接、阻抗過高導(dǎo)致導(dǎo)電性能差或整板性能的不穩(wěn)定、易長錫須導(dǎo)致PCB線路短路以至燒毀或著火事件。
據(jù)悉,國內(nèi)先研究化學(xué)鍍錫的當(dāng)是上世紀(jì)90年代初昆明理工大學(xué),之后就是90年代末的廣州同謙化工(企業(yè)),一直至今,10年來行內(nèi)均有認(rèn)可該兩家機(jī)構(gòu)是做得比較好的。