塑料模具電鍍信息推薦

電鍍層分類：

電性能鍍層，例如Au、Ag鍍層等，既有高的導電率，又可防氧化，避免增加接觸電阻。

磁性能鍍層，例如軟磁性能鍍層有Ni-Fe、Fe-Co鍍層；硬磁性能有Co-P、Co-Ni、Co-Ni-P等。

可焊性鍍層，例如Sn–Pb、Cu、Sn、Ag等鍍層，可改善元件可焊性，在電子工業中廣泛應用。

耐熱鍍層，例如Ni-W、Ni、Cr鍍層，熔點高，耐高溫。

修復用鍍層，一些造價較高的易磨損件，或加工超差件，采用電鍍修復尺寸，可節約成本，延長使用壽命，例如可電鍍Ni、Cr、Fe層進行修復。

電鍍硬鉻和硬鎳是我國塑料模具表面處理的傳統技術，是用電化學方法在經過鏡面加工的模具表面沉積薄層金屬或合金的一種濕式鍍覆。由于該技術可在接近室溫的條件下進行，模具自身的性能幾乎不受影響，也不必擔心變形，同時電鍍層的摩擦系數低，而顯微硬度可高達800HV，因此，它可用于提高普通塑料模的耐磨性。但其鍍層孔隙較大，耐蝕性不高，并具有效應，模具溝槽、深孔處無法處理。因此，它不適用于某些多孔、多凹槽、形狀復雜及耐蝕性要求較高的塑料模具。

電鍍結晶步驟

吸附原子通過表面擴散，到達生長點而進入晶格，或吸附原子相互碰撞形成新的晶核并長大成晶體。

金屬離子以一定的電流密度進行陰極還原時，原則上，只要電極電位足夠負，任何金屬離子都可能在陰極上還原，實現電沉積。但由于水溶液中有氫離子、水分子及多種其他離子，使得一些還原電位很負的金屬離子實際上不可能實現沉積過程。所以，金屬離子在水溶液中能否還原，不僅決定于其本身的電化學性質，還決定于金屬的還原電位與氫還原電位的相對大小。若金屬離子還原電位比氫離子還原電位更負，則電極上大量析出氫，金屬沉積。金屬離子還原析出的可能性是獲得鍍層的首要條件，而要獲得質量優良的鍍層，還要有合理的鍍液組成和合理的工藝控制。