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金屬雜質(zhì)的混入途徑

  1，掉入鍍槽的零件的基體或鍍銅層等異金屬的溶解

  2，前工序鍍液的帶入

  3，從掛具，導(dǎo)電桿上混入的異種金屬

  4，電鍍原物料中異種金屬的帶入。

有機雜質(zhì)的混入途徑

  1，基體除油不干凈帶入的油脂類

  2，從濾布，濾袋，鍍槽處理材料中溶解的雜質(zhì)

  3，大氣污染物質(zhì)從壓縮空氣噴嘴中混入

  4，有機光澤劑分解生成物

  5，過量的有機添加劑

  (2)電解處理的要求

    首先要查明有害雜質(zhì)是否來源于電解過程：電解處理可以去除某些雜質(zhì)，但有時也會產(chǎn)生雜質(zhì)。例如有害雜質(zhì)來源于不純的陽極，電解處理時仍用這種陽極，那么隨著電解過程的進(jìn)行，雜質(zhì)會越積越多；又如雜質(zhì)來源于某些化合物在電極上的分解，那么電解將使這類分解產(chǎn)物逐漸增多。這樣的電解處理，不但不能凈化鍍液，反而會不斷加重鍍液的污染。因此，在電解處理前，要進(jìn)行必要的檢查，預(yù)防處理過程中產(chǎn)生有害雜質(zhì)。

  電解處理前，先做小試驗估計一下電解處理的效果和時間：有些雜質(zhì)，用電解處理很難除去，若盲目地采用電解處理，可能花了很長時間也不能使鍍液恢復(fù)正常。

    由于小試驗所取的鍍液少，雜質(zhì)的總量也少，往往在通入足夠量的電量，在不長的時間里就能看出電解處理是否有果。例如取2L有故障的鍍液，掛人2dm2左右的陰極(瓦楞形)，電流2A，電解4h鍍液基本好轉(zhuǎn)，5h鍍液恢復(fù)正常，則小試驗表明：每升有故障的鍍液，通入5A·h電量就能使鍍液恢復(fù)正常。

  由此可以估計，若需要處理的有故障的鍍液為1000L，則需通人5000A·h左右的電量。假如電解處理時控制電流為100A，那么約需電解50h。由于小試驗與大槽電解時的操作條件不完全相同，因此小試驗不能作為大槽電解處理的依據(jù)，只能作為一種預(yù)先的估計，做到心中有數(shù)。

    (3)電解處理操作方法。電解處理可以用間歇法和連續(xù)法兩種。間歇法是當(dāng)鍍液被雜質(zhì)沾污到影響鍍層質(zhì)量時，就停止生產(chǎn)，陰極上改為吊掛電解板，進(jìn)行電解處理，直至鍍液恢復(fù)正常后再轉(zhuǎn)為正式電鍍生產(chǎn)。