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發布時間：2021-04-14 09:20
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合金片式固定電阻器
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特長 Features
●功率可達3W ·
●TCR為±50 PPM/℃
●適應再流焊與波峰焊
●裝配成本低，并與自動裝
貼設備匹配
equipment.
●適于作電流探測用電阻器
如電源電路、發動機用電路等
●機械強度高、高頻特性優越
●符合ROHS指令要求
應用領域
開關電源、音頻設備的過電流保護、電壓調節器、電源轉換器、充電器、汽車引擎控制器、便攜式設備等
1、 漿料粘度對動噪聲的影響
漿料啊粘度是影響絲網印刷性能的一個重要參數。粘度過低會產生浸印、氣泡等、現象，，使印刷表面效果變差，面粘度過高會時漿料流平性變差，使印刷時幾步的搭接口處階梯變大，從而產生“跳躍效應”使動噪聲增加。
為了比較粘度大小對動噪聲的影響程度，用同一種漿料但配成兩種粘度，在同樣的印刷條件下各印刷成一批碳膜片，裝配電位器進行測量，結果如表4
上面的測量結果證實了我們的分析，當漿料粘度過高時，電位器動噪聲大幅度增加，故印刷漿料的粘度是影響電位器動噪聲的一個重要因素。
在基片上制造厚膜網路的主要工藝是印刷、燒結和調阻。常用的印刷方法是絲網印刷。原理噴油油路由電動油泵，燃油濾清器，油壓調節器，噴射器等組成，電控單元發出的指令信號可將噴射器頭部的針閥打開，將燃油噴出。絲網印刷的工藝過程是先把絲網固定在印刷機框架上，再將模版貼在絲網上；或者在絲網上涂感光膠，直接在上面制造模版,然后在網下放上基片,把厚膜漿料倒在絲網上，用刮板把漿料壓入網孔,漏印在基片上,形成所需要的厚膜圖形。常用絲網有不銹鋼網和尼龍網，有時也用聚四氟乙烯網。在燒結過程中，有機粘合劑完全分解和揮發，固體粉料熔融，分解和化合，形成致密堅固的厚膜。厚膜的質量和性能與燒結過程和環境氣氛密切相關，升溫速度應當緩慢，以保證在玻璃流動以前有機物完全排除；燒結時間和峰值溫度取決于所用漿料和膜層結構。為防止厚膜開裂，還應控制降溫速度。常用的燒結爐是隧道窯。為使厚膜網路達到性能，電阻燒成以后要進行調阻。常用調阻方法有噴砂、激光和電壓脈沖調整等。
為了提高厚膜電路的精度，必須進行阻值調整。?1975年厚膜導體漿料、介質漿料有了新發展，使細線工藝和多層布線技術有了突破，促進了厚膜IC的組裝密度得到極大提高并使“二次集成”成為可能。由于厚膜絲網印刷操作固有的不準確性，基板表面的不均勻及燒結條件的不重復性，厚膜電阻常出現正負誤差，如果阻值超過標稱值將無法修正，但是，一般情況下印刷燒成后阻值低于目標值的大約30%，所以要通過激光調整達到目標值。
厚膜混合集成電路的材料
在厚膜混合集成電路中，基片起著承載厚膜元件、互連、外貼元件和以及包封等作用，在大功率電路中，基片還有散熱的作用。電位器的機械壽命電位器的機械壽命也稱磨損壽命，常用機械耐久性表示。厚膜電路對基片的要求包括：平整度、光潔度高;有良好的電氣性能;高的導熱系數;有與其它材料相匹配的熱膨脹系數;有良好的機械性能;高穩定度;良好的加工性能;價格便宜。通常厚膜電路選擇 96% 的氧化鋁陶瓷基片，如果需要散熱條件更好的基片則可選擇氧化鈹基片。
在厚膜混合集成電路中，無源網絡主要是在基片上將各種漿料通過印刷成圖形并經高溫燒結而成。使用的材料包括：導體漿料、介質漿料和電阻漿料等。
厚膜導體是厚膜混合集成電路中的一個重要組成部分，在電路中起有源器件的互連線、多層布線、電容器電極、外貼元器件的引線焊區、電阻器端頭材料、低阻值電阻器、厚膜微帶等作用。0(長×寬×厚)產品定貨編號：（由于產品種類較多，可根據不同要求進行定制）該產品適用車型：車型：。導體漿料中，通常的厚膜混合集成電路使用的是鈀銀材料，在部分電路和高精度電路中使用的是金漿料，在部分要求不高的電路中使用的是銀漿料。
厚膜電阻漿料也是厚膜混合集成電路中的一個重要組成部分，用厚膜電阻漿料制成的厚膜電阻是應用廣泛和重要的元件之一。厚膜電阻漿料是由功能組份、粘結組份、有機載體和改性劑組成，一般選用美國杜邦公司的電阻漿料。
厚膜介質漿料是為了實現厚膜外貼電容的厚膜化、步線導體的多層化以及厚膜電阻的性能參數不受外部環境影響而應用的。包括電容介質漿料、交叉與多層介質漿料和包封介質漿料。
