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發布時間:2021-08-07 20:38  
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爐溫測試儀也廣泛運用于工業方面的,在工作生產中是隨處可見的。爐溫測試儀,爐溫跟蹤儀,爐溫儀,爐溫曲線測試儀,爐溫測量儀,爐溫記錄儀,溫度記錄儀,溫度跟蹤儀,溫度記錄儀,爐溫,導致爐溫向熱的原因①原、燃料質量發生變化。但是好的爐溫測量儀才能起到更好的效果,我們在選擇爐溫測量儀時也是需要注意很多的問題的。我們要了解在現代化的社會中對于科技的使用是很重要的,同時我們要想要更加的快速的發展,那么就要多多的使用類似于爐溫測試儀這樣的好產品才可以。即使在溫度的方面對于爐溫測試儀在弓i箭玻璃器皿(南京)烤花爐上的應用。通過爐溫測試儀測試,得出玻璃在爐內的退火、烤花的溫度曲線,為改進熱工操作提供依據。使退火、烤花過程在i優的工況下工作,從而保證產品質量,降低能耗。

iBoo爐溫測試儀波峰焊接的不良及對策
焊料不足:焊點干癟/不完整/有空洞,插裝孔及導通孔焊料不飽滿,焊料未爬到元件面的焊盤上。
原因:
a)PCB預熱和焊接溫度過高,使焊料的黏度過低;
b)插裝孔的孔徑過大,焊料從孔中流出;
c) 插裝元件細引線大焊盤,焊料被拉到焊盤上,使焊點干癟;
d) 金屬化孔質量差或阻焊劑流入孔中;
e) PCB爬坡角度偏小,不利于焊劑排氣。
對策:
a) 預熱溫度90-130℃,元件較多時取上限,錫波溫度250 /-5℃,焊接時間3~5S。
b) 插裝孔的孔徑比引腳直徑大0.15~0.4mm,細引線取下限,粗引線取上線。
c) 焊盤尺寸與引腳直徑應匹配,要有利于形成彎月面;
d)反映給PCB加工廠,提高加工質量;
e) PCB的爬坡角度為3~7℃。
在回流焊波峰焊SMT電子行業,KIC爐溫測試儀一直處于強勢地位,主要在于KIC爐溫測試儀歷史悠久,享有市場空檔期時間長,品牌深入度高,軟件功能強大。
但市場上大量的偽KIC爐溫測試儀對KIC形成了嚴重的沖擊。同時,MYCODE,BESTEMP,JN,iBoo爐溫測試儀在電子行業的崛起,也給KIC爐溫測試儀帶來不少困難。但我們依然欣賞KIC爐溫測試儀專注電子的行業的敬業精神。
在涂裝行業DATAPAQ爐溫跟蹤儀有同KIC在電子行業一樣的歷史與品牌優勢。但是在iBoo爐溫跟蹤儀與賽維美的強勢突圍下,DATAPAQ爐溫跟蹤儀江河日下。
在不粘鍋行業TQC爐溫跟蹤儀有一定的市場占有率,但在DATASKY,iBoo等爐溫跟蹤儀的多年經營下,使得TQC的優勢地位無存。TQC產品十年如一日,爐溫跟蹤儀隔熱箱體量大是缺點之一。
在500-1300度的高溫領域,是由iBoo,DATAPAQ,賽維美牢牢占據。北京賽維美爐溫跟蹤儀的優點是電池容量大;DATAPAQ的優勢是制作精美;iBoo爐溫跟蹤儀的優勢是技術革新快,用戶多,服務及時專業。
