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              內存回收高性價比的選擇,宏勝

              發布時間:2020-12-20 07:14  

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              電子元器件是元件和器件的總稱。電子元件:指在工廠生產加工時不改變分子成分的成品。如電阻器、電容器、電感器。因為它本身不產生電子,它對電壓、電流無控制和變換作用,所以又稱無源器件。電子器件:指在工廠生產加工時改變了分子結構的成品。例如晶體管、電子管、集成電路。電子元件:電子類的元件元件:小型的機器、儀器的組成部分,其本身常由若干零件構成,可以在同類產品中通用。因為它本身能產生電子,對電壓、電流有控制、變換作用(放大、開關、整流、檢波、振蕩和調制等),所以又稱有源器件。按分類標準,電子器件可分為12個大類,可歸納為真空電子器件和半導體器件兩大塊。


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              故障特點 /電子元器件

              電器設備內部的電子元器件雖然數量,但其故障卻是有規律可循的。集成電路損壞的特點

              集成電路內部結構,功能,一部分損壞都無法正常工作。集成電路的損壞也有兩種:徹底損壞、熱穩定性不良。徹底損壞時,可將其拆下,與正常同型號集成電路對比測其每一引腳對地的正、反向電阻,總能找到其中一只或幾只引腳阻值異常。對熱穩定性差的,可以在設備工作時,用無水酒精冷卻被懷疑的集成電路,故障發生時間推遲或不再發生故障,判定。我們認為電感器和電容器一樣,也是一種儲能元件,它能把電能轉變為磁場能,并在磁場中儲存能量。通常只能更換新集成電路來排除。




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              BGA返修

              使用HT996進行BGA的返修步驟:

              1:拆卸BGA把用烙鐵將PCB焊盤殘留的焊錫清理干凈、平整,可采用拆焊編織帶和扁鏟形烙鐵頭進行清理,操作時注意不要損壞焊盤和阻焊膜。用專用清洗劑將助焊劑殘留物清洗干凈。

              2:去潮處理由于PBGA對潮氣敏感,因此在組裝之前要檢查器件是否受潮,對受精密維修系統潮的器件進行去潮處理。


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              以焊接點為中心取若干個環線,測量每個環線上焊料的厚度環厚度測量和它們的各種變化率,展示焊接點內的焊料分布情況,利用這些參數在辯別潤濕狀況優劣和空隙存在情況時顯得特別的有效。④焊接點形狀相對于圓環的誤差(也稱為圓度)焊接點的圓度顯示焊料圍繞焊接點分布的勻稱情況,作為同一個園相比較,它反映與中心對準和潤濕的情況。CBGA封裝的缺點如下:1、由于陶瓷基板和PCB板的熱膨脹系數(CTE)相差較大,因此熱匹配性差,焊點疲勞是其主要的失效形式。


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