導熱橡膠墊公司高性價比的選擇“本信息長期有效”

導熱橡膠墊同導熱硅脂的一個對比

1、厚度:作為填充縫隙導熱材料,導熱硅脂受限制,導熱硅膠墊厚度從0.5-10mm不等,應用范圍較廣。

2、導熱效果：同樣導熱系數的導熱硅脂比軟性硅膠導熱片要好，因為導熱硅脂的熱阻小。因此要達到同樣導熱效果，導熱硅膠墊的導熱系數必須要比導熱硅脂高。

3、重新安裝方便，而導熱硅脂拆裝后重新再涂抹不方便。

4、價格：導熱硅脂已普遍使用,價格較低.導熱硅膠墊多應用在筆記本電腦等薄小精密的電子產品中,價格稍高。導熱橡膠墊公司

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導熱橡膠墊特性

導熱墊具有一定的柔韌性、優良的絕緣性、壓縮性、表面天然的粘性，專門為利用縫隙傳遞熱量的設計方案生產,能夠填充縫隙,完成發熱部位與散熱部位間的熱傳遞,該類產品可任意裁切，利于滿足自動化生產和產品維護。 硅膠導熱絕緣墊的工藝厚度從0.5mm~5mm不等,每0.5mm一加,即0.5mm 1mm 1.5mm 2mm~5mm,特殊要求可增至15mm,專門為利用縫隙傳遞熱量的設計方案生產,能夠填充縫隙,完成發熱部位與散熱部位的熱傳遞,同時還起到減震 絕緣 密封等作用,能夠滿足社設備小型化 超薄化的設計要求,是極具工藝性和使用性的新材料而被廣泛應用于電子電器產品中。具有導熱,絕緣,防震性能，材質柔軟表面自帶微粘性，操作方便，可應用在各種不規則零件表面與散熱器,外殼等之間起導熱填充作用。有些導熱硅膠加有玻璃纖維（或碳纖維）以增加其機械強度。導熱橡膠墊公司

導熱橡膠墊性能優勢

導熱硅膠片在可實現結構上工藝工差的彌合,降低散熱器和散熱結構件的工藝工差要求，導熱硅膠片厚度,柔軟程度可根據設計的不同進行調節,因此在導熱通道中可以彌合散熱結構和芯片等尺寸差,降低對結構設計中對散熱器件接觸面的制作要求,特別是對平面度,粗糙度的工差。如果提高導熱材料接觸件的加工精度則會大大提升產品成本，因此導熱硅膠片可以充分增大發熱體與散熱器件的接觸面積，降低了散熱器及接觸件的生產成本。 除了導熱硅膠片使用為廣泛的PC行業，現在產品新的散熱方案就是去掉傳統的散熱器，將結構件和散熱器統一成散熱結構件。在PCB布局中將散熱芯片布局在背面，或在正面布局時，在需要散熱的芯片周圍開散熱孔，將熱量通過銅箔等導到PCB背面，然后通過導熱硅膠片填充建立導熱通道導到PCB下方或側面的散熱結構件（金屬支架，金屬外殼），對整體散熱結構進行優化。這樣不但大大降低產品整個散熱方案的成本，還能實現產品的體積小化及便攜性。導熱橡膠墊公司

導熱橡膠墊用途是什么

導熱橡膠墊其實就是一種導熱介質。作用于用來減少熱源表面與散熱器件接觸面之間產生的接觸熱阻。

因為溫度的升高會影響產品的使用效果，隨著電子設備的越發變小，對于導熱材料就越發的要求變高。到了現在溫度控制以及在空間架構越來越小的情況下達到以前甚至高于以前的導熱效果，已經成了目前導熱橡膠墊需要考慮的問題了。

導熱硅膠可以應用在很多行業，比如說家電電器中，空調、微波爐、取暖器等電器中都是需要大熱硅膠片的散熱;在電源行業中，例如變壓器、電容、電阻、電感等產品，只要屬于大功率率的元件，那么都少不了導熱橡膠墊將這些元件的熱量分散到外殼上去;在led行業中導熱橡膠墊也廣泛的應用，它可以用于連接led燈制品中的鋁基板與散熱片的鏈接于散熱;同時也可應用于pc上面，pc的主板上面比如南橋，北橋，主板芯片、顯卡芯片等都需要導熱橡膠墊的熱傳遞才行。導熱橡膠墊公司