黃江電鍍化學(xué)鎳公司常用指南,智騰五金

催化劑毒金屬

指在無(wú)電鍍鎳反應(yīng)中含有大量Cu，Sn，Zn，Pb，Bi等作為催化劑毒物的合金。電鍍化學(xué)鎳公司

有關(guān)這些弱Cu和Sn催化毒性Cu基合金，如果Sn系合金，電引發(fā)（電偶起始，至鍍覆反應(yīng)是通過(guò)用不同的金屬接觸而啟動(dòng)）時(shí)，PD活性或傳導(dǎo)，可以以相當(dāng)大的附著力進(jìn)行電鍍。另外，由于化學(xué)鍍鎳 - 硼鍍層具有高電鍍?cè)』钚裕钥梢栽跊](méi)有Pd活性或電流引發(fā)的情況下直接鍍覆Cu合金。但是，難以直接對(duì)含有大量Pb，Bi等的催化毒性強(qiáng)的合金進(jìn)行無(wú)電解鍍鎳。電鍍化學(xué)鎳公司

一般還原劑大分為兩類(lèi)：

　　次磷酸二氫鈉（NaH2PO2H2O，Sodium Hypophosphate）系列及硼H化鈉（NaBH4，Sodium Borohydride）系列，硼H化鈉價(jià)貴因此市面上多以次磷酸二氫鈉為主 一般公認(rèn)反應(yīng)為：

　　［H2PO2］- H2OA H ［HPO3］2- 2H（Cat） -----------（1）

　　Ni2 2H（Cat）a Ni 2H ----------------------------------（2）

　　［H2PO2］- H（Cat）a H2O OH- P----------------------（3）

　　［H2PO2］- H2Oa H ［HPO3］2- H2------------------（4）

　　銅面多呈非活化性表面為使其產(chǎn)生負(fù)電性以達(dá)到“啟鍍”之目銅面采先長(zhǎng)無(wú)電鈀方式反應(yīng)中有磷共析故，4-12%含磷量為常見(jiàn)。故鎳量多時(shí)鍍層失去彈性磁性，脆性光澤增加，有利防銹不利打線(xiàn)及焊接。

化學(xué)鍍鎳 影響電鍍液覆蓋能力的因素

基體材料表面狀態(tài)的影響。基體材料的表面狀態(tài)對(duì)覆蓋能力的影響比較復(fù)雜，一般情況下，一個(gè)鍍液在光潔度高的表面上的覆蓋能力要比其在粗糙表面上的好。這是因?yàn)樵诠鉂嵍雀叩谋砻嫔险鎸?shí)電流密度大，容易達(dá)到金屬的析出電位，而粗糙的表面，由于其真實(shí)表面積大，其真實(shí)電流密度較小，化學(xué)鎳電鍍，使得一些部位不易達(dá)到金屬的析出電位，而沒(méi)有鍍層沉積。

東莞市塘廈智騰五金加工廠(chǎng)經(jīng)多年專(zhuān)業(yè)經(jīng)驗(yàn)公司主營(yíng)，專(zhuān)業(yè)省模,鏡面拋光，精除科技，硬鋯電鍍，鍍亮鎳，鍍化學(xué)鎳，鍍各類(lèi)環(huán)保鋅，鍍環(huán)保鋯，鋁質(zhì)氧化，發(fā)黑電泳，鍍錫等。

化學(xué)鍍又稱(chēng)為無(wú)電解鍍（Electroless plating），也可以稱(chēng)為自催化電鍍（Autocatalytic plating）。具體過(guò)程是指：在一定條件下，水溶液中的金屬離子被還原劑還原，并且沉淀到固態(tài)基體表面上的過(guò)程。

化學(xué)鍍鎳在電子和計(jì)算機(jī)工業(yè)中應(yīng)用得廣，幾乎涉及到每一種化學(xué)鍍鎳技術(shù)和工藝。許多新的化學(xué)鍍鎳工藝和材料正是根據(jù)電子和計(jì)算機(jī)工業(yè)發(fā)展的需要而研制開(kāi)發(fā)出來(lái)的。在技術(shù)性能方面，除要求耐蝕耐磨之外，還具有可焊接、防擴(kuò)散性、電性能和磁性能等要求。