表面鍍鎳來電咨詢 蕪湖國瑞電鍍表面處理

液溫，液溫指相應工藝鍍液允許的使用溫度范圍。液溫影響對流傳質速度、鍍液的黏度(進而影響電遷移速度)，影響電極電位與表面活性物質的吸脫附性質(進而影響陰極極化效果)，影響允許采用的陰極電流密度大小、物質的溶解好壞、鍍液組分的交互影響，等等。舉例說明其影響的復雜性。

pH，當鍍液pH 低于1 時，為強酸性，高于12 時為強堿性，而pH 在1～12 之間時一般都應標明允許的pH范圍。pH 的影響有一些規律性的東西。

鍍液中pH 緩沖劑過少

鍍液中的pH 緩沖劑不僅對鍍液本身pH 有緩沖作用，更重要的是對陰極界面液層pH 的緩沖作用。當其含量低時，高陰極電流密度區因其本底濃度低，同樣因鍍液中濃度低，緩沖劑向陰極界面液層擴散的速度下降，其對陰極界面液層中pH 的緩沖作用差，H 稍一放電，界面液層中pH 上升更快，鍍層更易燒焦。鍍鎳、氯化甲鍍鋅液中的緩沖劑──硼酸，還具有細化鍍層結晶、提高鍍層光亮性等作用，所以非但不能缺，而且應根據不同液溫條件，盡量多加至不結晶析出為宜。不少人很不注重氯化甲鍍鋅液中硼酸的及時補加，所以電鍍質量上不了檔次。

電鍍工藝對高精密pcb的重要性

電鍍工藝填過孔的高精密pcb在過孔時，經過封裝成芯板后能承受住熱沖擊循環，在一些情況下，例如，在基板厚度為60μm、基底銅為5μm的板上，也可以通過電鍍工藝填充直徑為100μm的通孔來取代之前的盲微孔。整個工藝與激光打孔后，降低了生產成本，提高了生產效率。

在水平電鍍生產線和垂直電鍍生產線中，采用不溶性磷銅陽極電鍍工藝可以保證鍍層達到預定要求，特別是對于以便攜式電子產品或集成電路板產品為主的高密度互連板（HDI）而言。該工藝的一個顯著優點是能連續地向鍍液中供給穩定的Cu2 離子，使鍍液中Cu2 離子的濃度穩定在一定的水平上，有利于長時間填充盲孔。