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發布時間：2021-03-19 12:22
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單列直插式封裝SIP
引腳只從封裝的一個側面引出，排列成一條直線，引腳中心距通常為2.54mm，引腳數為二三十，當裝配到印刷基板上時封裝呈側立狀。5D/3DIC，ED和扇出型封裝的營收增長率分別為26%、49%、26%。其吸引人之處在于只占據很少的電路板面積，然而在某些體系中，封閉式的電路板限制了SIP封裝的高度和應用，加上沒有足夠的引腳，性能不能令人滿意。多數為定制產品，它的封裝形狀還有ZIP和SIPH。
引腳在兩端的封裝形式大概又可分為雙列直插式封裝、Z形雙列直插式封裝和收縮型雙列直插式封裝等。
半導體指常溫下導電性能介于導體與絕緣體之間的材料。
半導體在汽車電子、集成電路、消費電子、通信系統、工業控制、PC平板、光伏發電、照明應用、大功率電源轉換等領域廣泛應用。先進封裝技術的特征是封裝小型化、模型化、高密度和高可靠，主要用于計算和通信領域的邏輯器件和存儲芯片的封測，進一步滲透到移動領域的模擬和射頻市場，成長空間大，是未來技術發展的主要方向。它與LCC相似，只是引腳從封裝的四個側面引出，呈丁字形，是塑料制品。集成電路封裝測試屬于技術密集型行業，行業創新主要體現為生產工藝的創新，技術水平主要體現為產品封裝加工的工藝水平。氣派科技目前走的還是傳統封裝技術路線，降低成本可以說是非常重要了。
傳統封裝通過規模效應降低成本，而先進封裝則要與行業上下游協同研發，投入大量的資本和資源。我們再來看下，氣派科技的技術實力如何。如果采用傳統的單個芯片封裝的形式分別焊接在印刷電路板上，則芯片之間布線引起的信號傳輸延遲就顯得非常嚴重，尤其是在高頻電路中，而此封裝優點就是縮短芯片之間的布線長度，從而達到縮短延遲時間、易于實現模塊高速化的目的。海思的處理器，市場份額也不到10%。當然在一些細分領域還是不錯，比如匯頂科技的指紋識別芯片。集成電路（Integrated Circuit,簡稱 IC）是 20 世紀 60 年代初期發展起來的一種新型半導體器件。它是經過氧化、光刻、擴散、外延、蒸鋁等半導體制造工藝，
