中山led導熱灌封膠用途的用途和特點「富銘」

導熱灌封膠GF100 (3)

   常見的導熱灌封硅膠是雙組份（A、B組份）構成的，其中包括加成型或縮合型兩類硅橡膠，加成型的可以深層灌封并且固化過程中沒有低分子物質的產生，收縮率極低，對元件或灌封腔體壁的附著良好結合。縮合型的收縮率較高對腔體元器件的附著力較低，主要應用領域是電子、電器元器件及電器組件的灌封，也有用于類似溫度傳感器灌封等場合。led導熱灌封膠用途

導熱灌封膠混合攪拌充分的ZH908 導熱灌封膠，可以直接倒入或灌入將要固化的容器中，常溫固化或加熱固化均可。如果灌膠高度較厚且對灌封固化好后的產品外觀要求較高的話，可根據情況對其抽真空處理把氣泡抽出后再進行灌封。

特定材料、化學物、固化劑和增塑劑會阻礙ZH908 導熱灌封膠（硅酮）的固化，主

要包括：有機錫和其它有機金屬合成物含有機錫催化劑的硅酮橡膠硫、聚硫化物、聚砜類物或其它含硫物品

胺、氨基甲酸乙酯或含胺物品不飽和的碳氫增塑劑一些助焊劑殘余物

led導熱灌封膠用途



適用于電子配件導熱、絕緣、防水及阻燃，其阻燃性要達到UL94-V0級。要符合歐盟ROHS指令要求。主要應用領域是電子、電器元器件及電器組件的灌封，也有用于類似溫度傳感器灌封等場合。導熱灌封硅橡膠依據添加不同的導熱物可以得到不同的導熱系數，普通的可以達到0.3-0.8，高導熱率的可以達到4.0以上。一般生產廠家都可以根據需要專門調配。led導熱灌封膠用途


導熱灌封膠適用于電子，電源模塊，高頻變壓器，連接器，傳感器及電熱零件和電路板等產品的絕緣導熱灌封。導熱灌封膠具有的物理及耐化學功能。具有可修復性，可深層固化成彈性體。導熱灌封膠杰出的導熱性和阻燃性，低粘度，流平性好，固化構成柔軟的橡膠狀，抗沖擊性好，附著力強導熱灌封膠典型用途 適用于對防水絕緣導熱有要求的電子電器部件,LED接線盒,風能電機, PCB基板等。led導熱灌封膠用途