聚酰亞胺行業(yè)規(guī)格齊全「康運(yùn)復(fù)合材料」

聚酰（Polyimide，有時(shí)簡寫為PI）指主鏈上含有酰環(huán)（-CO-N-CO-）的一類聚合物，是綜合性能的有機(jī)高分子材料之一。其耐高溫達(dá)400°C以上 ，長期使用溫度范圍-200～300°C，部分無明顯熔點(diǎn)，高絕緣性能，10^3 赫茲下介電常數(shù)4.0，介電損耗僅0.004～0.007，屬F至H級絕緣。根據(jù)重復(fù)單元的化學(xué)結(jié)構(gòu)，聚酰可以分為脂肪族、半芳香族和芳香族聚酰三種。根據(jù)鏈間相互作用力，可分為交聯(lián)型和非交聯(lián)型


聚酰作為一種特種工程材料，已廣泛應(yīng)用在航空、航天、微電子、納米、液晶、分離膜、激光等領(lǐng)域。上世紀(jì)60年代，各國都在將聚酰的研究、開發(fā)及利用列入 21世紀(jì)有希望的工程塑料之一。聚酰，因其在性能和合成方面的突出特點(diǎn)，不論是作為結(jié)構(gòu)材料或是作為功能性材料，其巨大的應(yīng)用前景已經(jīng)得到充分的認(rèn)識，被稱為是"解決問題的能手"（problem solver），并認(rèn)為"沒有聚酰就不會有今天的微電子技術(shù)"。

1、全芳香聚酰按熱重分析，其開始分解溫度一般都在500℃左右。由均苯四甲酸二酐和對苯二胺合成的聚酰，熱分解溫度達(dá)600℃，是迄今聚合物中熱穩(wěn)定性的品種之一。2、聚酰可耐極低溫，如在－269℃的液態(tài)氦中不會脆裂。3、聚酰具有優(yōu)良的機(jī)械性能，未填充的塑料的抗張強(qiáng)度都在100Mpa以上，均苯型聚酰的薄膜（Kapton）為170MPa以上

，特?zé)崴苄跃埘＃═PI）的沖擊強(qiáng)度高達(dá)261kJ/m2。而型聚酰（Upilex S）達(dá)到400MPa。作為工程塑料，彈性模量通常為3－4GPa，纖維可達(dá)到200GPa，據(jù)理論計(jì)算，均苯四甲酸二酐和對苯二胺合成的纖維可達(dá) 500GPa，僅次于碳纖維。4、一些聚酰品種不溶于，對稀酸穩(wěn)定，一般的品種不大耐水解，這個(gè)看似缺點(diǎn)的性能卻使聚酰有別于其他聚合物的一個(gè)很大的特點(diǎn)，即可以利用堿性水解回收原料二酐和二胺，例如對于Kapton薄膜，其回收率可達(dá)80%－90%