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              貼片加工廠家的行業(yè)須知 俱進科技SMT貼裝

              發(fā)布時間:2021-07-07 04:49  

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              視頻作者:廣州俱進科技有限公司











              SMT(Surface Mounting Technology)是表面組裝技術(shù)的英文縮寫,國內(nèi)也常叫做表面裝配技術(shù)或表面安裝技術(shù)。它是一種直接將表面組裝元器件貼裝、焊接到印制電路板表面規(guī)定位置的電路裝聯(lián)技術(shù),是目前電子組裝行業(yè)里比較流行的一種技術(shù)和工藝。

              SMT在計算機、通信設(shè)備、投資類電子產(chǎn)品、軍事裝備領(lǐng)域、家用電器等幾乎所有的電子產(chǎn)品生產(chǎn)中都得到廣泛應(yīng)用。SMT是電子裝聯(lián)技術(shù)的主要發(fā)展方向,已成為世界電子整機組裝技術(shù)的主流。

              SMT是一門包括元器件、材料、設(shè)備、工藝以及表面組裝電路基板設(shè)計與制造的系統(tǒng)性綜合技術(shù);是突破了傳統(tǒng)的印制電路板通孔基板插裝元器件方式而發(fā)展起來的第四代組裝方法;也是電子產(chǎn)品能有效地實現(xiàn)“短、小、輕、薄”,多功能、高可靠、優(yōu)1質(zhì)量、低成本的主要手段之一。




              與一般的表面貼裝工藝相比,通孔回流工藝使用的錫膏量要比一般的SMT多一些,大約是其30倍。目前通孔回流工藝主要采用兩種錫膏涂覆技術(shù),包括錫膏印刷和自動點錫膏。

              1、錫膏印刷

              網(wǎng)板印刷是將錫膏沉積于PCB的首1選方法。網(wǎng)板厚度是關(guān)鍵的因素,這將影響到漏印到PCB上的錫膏量。可采用階梯網(wǎng)板,其中較厚的區(qū)域?qū)橥灼骷O(shè)。這種鋼網(wǎng)設(shè)計可滿足不同錫膏量的要求。

              2、自動點錫膏

              自動點錫膏成功地為通孔和異型組件沉積體積正確的錫膏,它提供了網(wǎng)板印刷可能無法實現(xiàn)的大量錫膏沉積的靈活性和能力。在為裸1露的電鍍通孔(Plated Through Hole,PTH)點錫膏時,建議使用比PTH直徑略大的噴嘴。這樣在點錫膏時,強迫錫膏緊貼PTH的孔壁,并使材料從PTH的底部稍稍擠出,然后從點錫膏相反的方向?qū)⒔M件插入。如果使用比PTH直徑小的噴嘴,錫膏會從孔中排出并造成嚴重的錫膏損失。

              通孔回流焊在很多方面可以替代波峰焊來實現(xiàn)對插裝元件的焊接,特別是在處理焊接面上分布有高密度貼片元件(或有細間距SMD)的插件焊點的焊接,極大地提高焊接質(zhì)量,這足以彌補其設(shè)備昂貴的不足。通孔回流焊的出現(xiàn),對于豐富焊接手段、提高線路板組裝密度,提升焊接質(zhì)量、降低工藝流程都大有幫助。




              選擇哪一種焊接工藝技術(shù)要視產(chǎn)品特點而定:

              1)若產(chǎn)品批量小、品種多,則可以考慮選擇性波峰焊工藝技術(shù),無需制作專門的模具,但設(shè)備投資較大。

              2)若產(chǎn)品種類單一,批量大,又想與傳統(tǒng)波峰焊工藝相兼容,則可考慮采用使用屏蔽模具波峰焊接工藝技術(shù),但需要投資制作專門的模具。

              這兩種焊接技術(shù)工藝都比較好控制,因此在目前電子組裝生產(chǎn)中正被廣泛采用。

              3)通孔回流焊接由于工藝控制難度較大,應(yīng)用相對前者少些,但對提升焊接質(zhì)量、豐富焊接手段、降低工藝流程,都大有幫助,也是一種非常有發(fā)展前景的焊接手段。

              4)自動焊錫機工藝技術(shù)易掌握,是近幾年發(fā)展較快的一種新型焊接技術(shù),其應(yīng)用靈活,投資小,維護保養(yǎng)使用成本低等特點,也是一種非常有發(fā)展前景的焊接技術(shù)。





              SMT貼裝過程分類

              SMT貼裝過程可以分為以下三類,根據(jù)電路板元件的類型來描述:


              1. 通孔技術(shù)

              2. 表面裝配技術(shù)

              3.混合技術(shù),即在同一電路板上結(jié)合通孔和表面貼裝元件

              在每一種裝配技術(shù)中都有設(shè)備資源提供的不同程度的自動化。自動化程度將根據(jù)產(chǎn)品設(shè)計、材料清單、資本設(shè)備支出和實際制造成本進行優(yōu)化。重要的是要記住,通孔印刷電路板及其組裝工藝在電子工業(yè)中仍然是一項關(guān)鍵技術(shù),盡管其產(chǎn)量明顯不如表面貼裝技術(shù)(SMT)出現(xiàn)之前。之所以使用通孔技術(shù),是因為它是某些組件(特別是變壓器、濾波器和大功率組件等大型設(shè)備)唯1一可用的格式,所有這些都需要通過通孔互連提供的額外機械支持。使用通孔技術(shù)的第二個原因是經(jīng)濟。使用通孔組件,再加上手工組裝(即不自動化)來生產(chǎn)電子組件,可能會更經(jīng)濟。當然,通孔技術(shù)并不局限于人工裝配。有不同程度的自動化可以用來組裝通孔電路板。





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