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發布時間:2021-05-04 03:17  
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光刻膠分類
正性光刻膠和負性光刻膠
光刻膠可依據不同的產品標準進行分類。按照化學反應和顯影的原理,光刻膠可分為正性光刻膠和負性光刻膠。如果顯影時未曝光部分溶解于顯影液,形成的圖形與掩膜版相反,稱為負性光刻膠;如果顯影時曝光部分溶解于顯影液,形成的圖形與掩膜版相同,稱為正性光刻膠。
在實際運用過程中,由于負性光刻膠在顯影時容易發生變形和膨脹的情況,一般情況下分辨率只能達到 2 微米,因此正性光刻膠的應用更為廣泛。
正性光刻膠的操作工藝
(1)合成醛樹脂。將原料混和甲醛送人不銹鋼釜,加入適量草酸為催化劑,加熱回流反應5~6h,然后減壓蒸餾去除水及未反應的單體酚,得到醛樹脂。(2)合成感光劑。在裝有攪拌器的夾套反應罐中,先將三羥基二苯甲酮和215酰氯加至中攪拌下溶解,待完全溶解后,滴加有機堿溶液做催化劑,控制反應溫度30~35℃,滴加完畢后,繼續反應1h。將反應液沖至水中,感光劑析出,離心分離,干燥。(3)配膠。將合成的樹脂、感光劑與溶劑及添加劑按一定比例混合配膠,然后調整膠的各項指標使之達到要求。后過濾分裝,光刻膠首先經過板框式過濾器粗濾,然后轉入超凈間(100級)進行超凈過濾,濾膜孔徑0.2mm,經超凈過濾的膠液分裝即為成品。
光刻膠的組成部分
光刻膠一般由4種成分組成:樹脂型聚合物、光活性物質、溶劑和添加劑。樹脂是光刻膠中占比較大的組分,構成光刻膠的基本骨架,主要決定曝光后光刻膠的基本性能,包括硬度、柔韌性、附著力、耐腐蝕性、熱穩定性等。光活性物質是光刻膠的關鍵組分,對光刻膠的感光度、分辨率等其決定性作用。
分辨率、對比度和敏感度是光刻膠的核心技術參數。隨著集成電路的發展,芯片制造特征尺寸越來越小,對光刻膠的要求也越來越高。光刻膠的核心技術參數包括分辨率、對比度和敏感度等。為了滿足集成電路發展的需要,光刻膠朝著高分辨率、高對比度以及高敏感度等方向發展。
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光刻膠的核心參數是什么?
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