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發(fā)布時(shí)間：2021-08-04 13:06
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眾所周知，LED燈具有耗電量低、使用壽命長、堅(jiān)固耐用、節(jié)能環(huán)保等優(yōu)點(diǎn)，也正是基于此，全球照明市場正在快速淘汰白熾燈，LED燈已成為照明領(lǐng)域的主流光源。根據(jù)上述過程，把點(diǎn)膠機(jī)完全清潔干凈，然后更換膠水去點(diǎn)膠通常不會出現(xiàn)質(zhì)量問題。據(jù)機(jī)構(gòu)預(yù)測，到2020年，LED照明產(chǎn)品銷售額將會占整個(gè)照明電器行業(yè)銷售總額的70%左右。
LED燈飾企業(yè)對點(diǎn)膠設(shè)備性能的要求和需求必然也會越來越高，特別是在封裝環(huán)節(jié)要求十分嚴(yán)苛，影響著產(chǎn)品的使用性能。封裝是指是將外引線連接到LED芯片的電極上，同時(shí)保護(hù)好芯片，并且起到提高光取出效率的作用。熱熔膠的工業(yè)通常在大約15秒鐘內(nèi)，隨著現(xiàn)代生產(chǎn)方式管道的廣泛應(yīng)用，對熱熔膠工作時(shí)間的要求越來越短，如書籍裝訂和揚(yáng)聲器制造用熱熔膠的工作時(shí)間在5秒左右。通過自動點(diǎn)膠機(jī)點(diǎn)膠，將LED管芯和焊線保護(hù)起來。在PCB板上點(diǎn)膠，對固化后膠體形狀有嚴(yán)格要求，這直接關(guān)系到背光源成品的出光亮度。
目前LED的封裝主要有點(diǎn)膠、灌封、模壓三種，對于LED行業(yè)來說，涂膠不僅是在于產(chǎn)品的封裝，燈座，點(diǎn)光等環(huán)節(jié)都需要用到點(diǎn)膠設(shè)備。因而選擇一款好的點(diǎn)膠機(jī)十分有必要，它不僅能夠很好的保證產(chǎn)品的性能，增強(qiáng)用戶的體驗(yàn)，更能夠節(jié)約企業(yè)成本提。
點(diǎn)膠機(jī)公司給大家介紹一些點(diǎn)膠機(jī)清洗注意事項(xiàng)。
1、請和膠水供應(yīng)商確認(rèn)膠水清潔劑。
2、關(guān)閉AB桶的底閥。
3、可將膠閥、高壓氟化鐵軟管、AB泵內(nèi)的膠倒出來，觀察膠閥出口膠量的變化，判斷內(nèi)膠已排空。
4、封閉自動點(diǎn)膠機(jī)總電源。
5、拆下桶底的橡膠管，打開閥門，將桶中剩余的膠水排出。
6、關(guān)閉桶的底閥，將適量的洗滌劑倒入桶中，徹底清洗桶壁和桶底的剩余膠水。
7、打開桶底閥，排出污水。桶里沒有殘?jiān)?
8、拆卸泵并清洗泵內(nèi)膠（這是練習(xí)拆卸泵的人員所要求的）。
9、將清潔的AB泵安裝在適當(dāng)?shù)奈恢茫⑵渑c桶軟管從頭開始連接。
10、更換高壓鐵氟龍管。
11、倒入新膠水。
12、打開設(shè)備，點(diǎn)擊膠水3~5分鐘，承認(rèn)膠水不正常。
13、將AB膠的比例從劃痕中分開。
根據(jù)上述過程，把點(diǎn)膠機(jī)完全清潔干凈，然后更換膠水去點(diǎn)膠通常不會出現(xiàn)質(zhì)量問題。
一、芯片鍵合方面
pcb在鍵合過程中容易移位，為了避免從pcb表面移除或置換電子元件，我們可以使用自動膠粘機(jī)設(shè)備將pcb表面膠合，然后加熱到烤箱中。這樣，電子元件就可以牢牢地貼在pcb上。
二、底料填充方面
我相信許多技術(shù)人員在芯片倒裝的過程中遇到了這樣一個(gè)困難的問題，因?yàn)楣潭娣e小于芯片面積，因此很難結(jié)合，如果芯片被撞擊或被加熱和膨脹，那么容易造成凸塊，并且芯片將失去其應(yīng)有的性能。熱熔點(diǎn)膠機(jī)常用的膠水有PUH膠、UV膠、導(dǎo)電膠、環(huán)氧樹脂、瞬間膠、紅膠、銀膠、錫膠等。為了解決這個(gè)問題，我們可以通過自動點(diǎn)膠機(jī)將有機(jī)膠注入到芯片和襯底之間的間隙中，然后固化。以這種方式，有效地提高了芯片與襯底之間的連接面積，并且進(jìn)一步改善了它們的接合強(qiáng)度，這對凸塊具有良好的保護(hù)效果。
三、表面涂層方面
當(dāng)芯片焊接時(shí)，我們可以通過自動點(diǎn)膠機(jī)在芯片和焊點(diǎn)之間涂上低粘度和良好流動性的環(huán)氧樹脂，這樣芯片不僅可以改善芯片的外觀，還可以防止腐蝕和刺激異物，可以很好地保護(hù)芯片，延長芯片的使用壽命！
