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              濟南SMT貼片代加工設計免費咨詢 深圳市盛鴻德電子

              發布時間:2021-10-07 22:09  

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              烘板檢測內容a.印制板有無變形;b.焊盤有無氧化;c、印制板外表有無劃傷;查看辦法:依據檢測規范目測查驗。

              絲印檢測內容a.印刷是否完全;b.有無橋接;c.厚度是否均勻;d.有無塌邊;e.印刷有無誤差;查看辦法:依據檢測規范目測查驗或憑借放大鏡查驗。

              貼片檢測內容a.元件的貼裝方位狀況;b.有無掉片;c.有無錯件;查看辦法:依據檢測規范目測查驗或憑借放大鏡查驗。




              進貨檢驗、錫膏印刷和焊前檢驗中發現的不合格品的返工成本相對較低,對電子產品可靠性的影響相對較小。但焊接后不合格品的返修有很大的不同,因為焊后返修需要在焊后去除后重新焊接。除勞動時間和材料外,還可能損壞元器件和印制板。由于有些部件是不可逆的,如倒片需要在底部填充,BGA和CSP需要在修復后重新種植,而且嵌入式技術、多芯片堆疊等產品的修復難度較大,因此焊接后重工損失較大,需要使用防靜電手套和PU涂層手套。


              焊膏是幫助將電子元件固定在PCB電路板上的重要輔材。那么在smt加工中它是如何發揮重要作用的呢?

              焊膏用于在印刷電路板焊盤和表面貼裝元器件之間建立電氣連接和機械連接。

              通常它由焊膏中的粉末焊料組成。

              助焊劑有幾個重要的作用。這些包括:

              1、去除金屬表面的氧化。

              2、保護要焊接的元器件。

              3、作為一種臨時的低粘性粘合劑,在回流過程進行之前將元器件固定到焊盤的位置上。