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發布時間:2021-07-29 10:29  
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如沉銅板在空氣中發生氧化,不僅可能會造成孔內無銅,板面粗糙,也可能會造成板面起泡;沉銅板在酸液內存放時間過長,板面也會發生氧化,且這種氧化膜很難除去;因此在生產過程中沉銅板要及時加厚處理,不宜存放時間太長,一般在12小時內要加厚鍍銅完畢;
電鍍槽內出現有機污染,特別是油污,對于自動線來講出現的可能性較大;
鍍銅前浸酸槽要注意及時更換,槽液中污染太多,或銅含量過高,不僅會造成板面清潔度問題,也會造成板面粗糙等缺陷;

電子產品從出現到至今,是經過每一個嚴謹創新的過程才有了現在的電子產品,在性能上越來越優,在外形上越來越小巧輕便。但是隨著這些精密電子的到來,PCB線路板在布線結構等方面也是越來越復雜了。以前的雙面板在空間有著很大的限制,所以PCB板也追隨這所有電子產品的要求來創新,由原始的單面到雙面,再到多層出現進行了一個在技術和空間的一個進化。 那么為什么PCB要向多層發展呢?下面由我來給你講述下。
5、電鍍技術可分為哪幾種技術?a、常規孔化電鍍技術、直接電鍍技術、導電膠技術。6、柔性印制板的主要特點有哪些?其基材有哪些?a、可彎曲折疊,減小體積;重量輕,配線一致性好,可靠性高。7、簡述剛-柔性印制板的主要特點,用途?a、剛柔部分連成一體,省去了連接器,連接可靠,減輕重量、組裝小型化。PCB抄板主要用于電子儀器、計算機及其外設、通訊設備、航天航空設備。