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代工麥拉及編帶包裝/SMT貼片代工/螺母貼麥拉編帶代工/手機電腦彈片編帶包裝/SMD編帶包裝/屏蔽框編帶/SMD代工。 我司有專業包裝機，專業分配包裝人員，承接各類電子產品的編帶代工。在日益競爭激烈的市場環境下。我司堅持品質為先，價格實惠，互惠共贏的理念！有效的提高客戶的市場競爭力！選擇宏德，是您對我們的信任！

按寬度分：根據包裝承載的電子元器件的大小不同，載帶也分為不同的寬度。常見的寬度有8mm，12mm，16mm，24mm，32mm，44m， 56mm等。隨著電子市場的發展，芯片有越來越小的趨勢，載帶也相應的向精密的方向發展，目前市場上已經有4mm寬度的載帶供應。

按功能分：為了保護電子元器件不被靜電損傷，一些精密的電子元器件對載帶的抗靜電級別有明確要求。根據抗靜電級別的不同，載帶可以分為三種：導電型，抗靜電型（靜電耗散型）和絕緣型。

按口袋的成型特點分：壓紋載帶（embossed carrier tape）和沖壓載帶（punched carrier tape）。壓紋載帶是指通過模具壓印或者吸塑的方法使載帶材料的局部產生拉伸，形成凹陷形狀的口袋，這種載帶可以根據具體需要，成型不同大小的口袋以適應所盛放的電子元器件的尺寸；沖壓載帶是指通過模具沖切形成穿透或半穿透口袋，這種載帶能夠盛放的電子元器件的厚度受載帶本身厚度限制，一般只能用于包裝較小的元器件。

載帶托盤是一種承載載帶的膠帶托盤。當載帶裝載有包裝材料時，載帶托盤在運輸等各種環境中受到各種力，拉力是其中之一。為了確保粘合劑承載盤在生產、運輸或搬運過程中承受壓力，并且粘合劑承載盤不會被損壞，粘合劑承載盤必須承受一定的力值，以確保裝載帶的安全。由帶載體執行的抗壓力測試是將帶載體裝載到帶載體上。多層裝載確保裝載的帶載體上的帶載體不會被損壞，并且確保電子產品的安全。載帶的質量也與載帶托盤的功能有關，因此載帶托盤的壓縮試驗對于載帶包裝也非常重要。