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發布時間:2020-12-30 10:43  
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Parylene是獨特的聚對(poly-P-xylylene)聚合物系列的通用名稱,是一種分子級敷型涂層材料,根據分子結構的不同,可分為Parylene N、C、D、HT、F型等多種類型。Parylene D在較高溫度下仍有優良的介電性能和物理機械性能,有較高的穩定性。本文將對其單體制備方法和成膜方法進行簡單總結。
Parylene 薄膜的制備聚合過程
常用制備派瑞林的方法是化學氣相沉積法(CVD),反應物質在氣態條件下發生空間氣相化學反應,在固態基體表面直接生成固態物質,進而在基材表面形成涂層的一種工藝技術。派瑞林薄膜制備過程為環狀二聚體在高溫下兩個相連碳鍵斷裂,生成具有活性的二單體,當其從高溫環境進入室溫環境的沉積室時,不穩定的單體就會聚合成膜。整個制備工藝過程分為三步:單體的汽化、裂解、在基材表面進行附著沉積。
ParyleneC和ParyleneN的薄膜擊穿電壓
Parylene的特征之一是它們可以形成極薄的膜層。ParyleneN薄膜和C薄膜的直流擊穿電壓被確定與高聚物厚度有肯定的關系。
Parylene是一種具有性能的敷形涂層材料,問世后首先在電子領域得到了應用。1972年列入美軍標46058C許可作為印刷電路板的敷形涂層材料,涂層厚度為0.0005-0.002英寸。
帕利靈(Parylene)是一族由對二合成的熱塑性塑料聚合物的通稱。它是在室溫條件下氣相沉積獲得的薄膜物質,可以生成數百微米內任何厚度的薄膜。利用真空沉積技術可以將膜厚精度控制在1μm。此外,真空沉積的帕利靈具有均一性、保形性,無微孔無缺陷,化學性質不活潑等優良特性。由于真空沉積不使用催化劑和溶劑,產出的薄膜很純凈,釋氣量很小。有3種成熟的帕利靈材料:C型、D型和N型,帕利靈C透水性和透氣性比其他兩種小很多,應用廣泛。帕利靈C在溫度300K時太赫茲頻段的折射率大約為1.62,4.5K時降低到約1.5141。吸收系數約為數10cm-1量級。帕利靈C的這些特性使之成為硅、鍺材質的透鏡和窗口的合適的抗反鍍膜材料。
Parylene C 是系列中第二個具有商業價值的成員。它由相同的 單體制成,只是將其中一^芳香烴氫原子用一^氯 原子所取代了。綜合了優良的介電性能和物理機械 性能,對潮濕和腐蝕性氣體有的滲透性。可以提供真正的無覆形隔離。滿足美軍標MIL- 46058C,是涂敷重要電路板的材料。符合IS0- 10993生物試驗要求。符合UDP第六類塑料的生物試驗要求。
Parylene F是系列中的第三個成員.它由相同的單體制成,只 是將其中兩個芳香烴氫原子被氯原子取代。較高溫 度下仍有優良的介電性能和物理機械性能.有較高的熱穩定性。