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瓷介的歸類，四川陶瓷電容器多層片式陶瓷電容器結(jié)構(gòu)

瓷介的歸類 

    瓷介的歸類 陶瓷是一種質(zhì)硬、性脆的無機(jī)煅燒體，一般分為兩類：作用陶瓷和結(jié)構(gòu)陶瓷。

     用于生產(chǎn)制造內(nèi)置式雙層瓷介電容器（MLCC）的陶瓷是一種結(jié)構(gòu)陶瓷，四川陶瓷電容器，是電子器件陶瓷，也叫電容器瓷。 

     遂寧陶瓷電容器，電容器瓷依據(jù)按其溫度特點分為兩大類：Ⅰ類電容器瓷（COG）和Ⅱ類電容器瓷（X7R、Y9V、Z5U）。 

     按其主要用途能夠分為三類：①高頻率熱賠償電容器瓷（UJ、SL）；②高頻率熱平穩(wěn)電容器瓷（NPO）；③低頻高介電容器瓷（X7R、Y9V、Z5U）。

電容器裂開，四川貼片電容器多層片式陶瓷電容器結(jié)構(gòu)

電容器裂開

      夾持傳送造成的裂紋 夾持傳送造成的裂紋產(chǎn)生在元器件安裝后，在置放全過程中，夾持工裝夾具會出現(xiàn)很大的內(nèi)應(yīng)力釋放出來。這類損害一般較為小、十分隱敝，一般那時候難以發(fā)覺，但伴隨著中后期調(diào)節(jié)全過程中溫度沖擊、四川貼片電容器，機(jī)械設(shè)備地應(yīng)力的拓展便會發(fā)展趨勢變成致命性無效。 

      熱沖擊造成的裂紋 熱沖擊造成的裂紋通常是因為手工制作焊、波峰焊機(jī)、回流焊爐或清理時電容器沒有加熱，遂寧貼片電容器，溫度轉(zhuǎn)變過度強(qiáng)烈，導(dǎo)致由淺入深的裂紋向內(nèi)部散播，方位廣泛約為四十五度，外貌如圖所示7所顯示。熱沖擊裂紋通常始于表面。 

     彎折造成的裂紋 彎折造成的裂紋是因為線路板比較嚴(yán)重漲縮，會導(dǎo)致電容器裂開。有二種狀況：四川片式陶瓷電容器一種產(chǎn)生在除去夾持或嵌入后，線路板或子板插進(jìn)檢測工裝夾具的全過程中；此外，電容器處在安裝孔周邊時，安裝螺絲裝卸搬運全過程中，導(dǎo)致部分線路板彎折而致。遂寧片式陶瓷電容器過地應(yīng)力導(dǎo)致的裂紋始于表面或內(nèi)部，過地應(yīng)力導(dǎo)致的裂紋的散播方位也是成四十五度,

MLCC，四川MLCC多層片式陶瓷電容器結(jié)構(gòu)

MLCC

       現(xiàn)階段，四川MLCC 持續(xù)在向薄層化、小型化、大空間化和低成本方位發(fā)展趨勢。在以上發(fā)展趨勢全過程中，內(nèi)電極材料的發(fā)展趨勢尤為重要，它不但關(guān)聯(lián)到薄層化、小型化，并且與 MLCC 的成本費息息相關(guān)。 初期的 MLCC 內(nèi)電極材料為鈀-銀鋁合金或純金屬鈀，這類電極材料成本費較高，選用賤金屬替代貴重金屬，能夠 大大的降低成本。

     常見的賤金屬內(nèi)電極材料為鎳粉，其具備低成本、導(dǎo)電率高、電電子密度小、對焊接材料的耐腐蝕性和耐溫性好、煅燒溫度較高的特性，而且與瓷器物質(zhì)原材料的高溫共燒性不錯。遂寧MLCC 的薄層化、小型化、大空間化和低成本發(fā)展趨勢規(guī)定電級料漿常用的金屬材料鎳粉純凈度高、粉體設(shè)備顆粒物近球型、粒度小及分散性好等特點。