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              南京SMT貼片廠家推薦「尋錫源」

              發(fā)布時間:2021-03-20 08:24  

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              表面安裝元器件選取表面安裝元器件分為有源和無源兩大類。按引腳形狀分為鷗翼型和“J”型。下面以此分類闡述元器件的選取。無源器件無源器件主要包括單片陶瓷電容器、鉭電容器和厚膜電阻器,外形為長方形或園柱形。電子產(chǎn)品功能更完整,所采用的集成電路(IC)已無穿孔元件,特別是大規(guī)模、高集成IC,不得不采用表面貼片元件。園柱形無源器件稱為“MELF”,采用再流焊時易發(fā)生滾動,需采用特殊焊盤設(shè)計(jì),一般應(yīng)避免使用。長方形無源器件稱為“CHIP”片式元器件,它的體積小、重量輕、抗l菌素沖擊性和抗震性好、寄生損耗小,被廣泛應(yīng)用于各類電子產(chǎn)品中。為了獲得良好的可焊性,必須選擇鎳底阻擋層的電鍍。






              SMT加工工藝組成

              1、包裝印刷

              (紅膠/助焊膏)-->檢驗(yàn)(可選AOI自動式或是看著檢驗(yàn))-->貼片(先貼小元器件后貼大元器件:分髙速貼片式及集成電路芯片貼片)-->檢驗(yàn)(可選AOI電子光學(xué)/看著檢驗(yàn))-->電焊焊接(選用熱氣回流焊爐開展電焊焊接)-->檢驗(yàn)(可分AOI電子光學(xué)檢驗(yàn)外型及多功能性檢測檢驗(yàn))-->檢修(應(yīng)用專用工具:焊臺及熱氣拆焊臺等)--> 分板(手工或者分板機(jī)進(jìn)行切板)

              2、助焊膏包裝印刷

              其功效是將助焊膏呈四十五度用刮板漏印在PCB的焊層上,為電子器件的電焊焊接做準(zhǔn)備。常用機(jī)器設(shè)備為印刷設(shè)備(助焊膏印刷設(shè)備),坐落于SMT生產(chǎn)流水線的較前端開發(fā)。






              如何計(jì)算SMT貼片加工成本?

              焊點(diǎn)單價:目前焊點(diǎn)單價為0.008-0.03元﹨/焊點(diǎn),具體視以下情況而定:1、單價按工藝

              a.貼片鉛焊膏加工價格較低;

              b.貼片鉛焊膏加工成本較高;

              c.貼片紅膠環(huán)保焊膏加工成本較低;

              d.紅膠貼片焊膏的加工成本加上成本高,工藝比較麻煩。


              2、根據(jù)訂單數(shù)量

              a.普通SMT芯片打樣加工3-20件,工程費(fèi)不按點(diǎn)數(shù)乘以單價計(jì)算;

              b.小批量SMT芯片加工生產(chǎn)1000件以下,啟動費(fèi)乘以單價;

              c.批量貼片加工,按點(diǎn)數(shù)乘以單價計(jì)算。








              SMT貼片加工產(chǎn)品檢驗(yàn)要點(diǎn)


              1。構(gòu)件安裝工藝質(zhì)量要求

              元器件貼裝需整齊、正中,無偏移、歪斜

              放置位置的元件類型規(guī)格應(yīng)正確;組件應(yīng)該沒有缺少貼紙,錯誤的貼紙。貼片元器件不允許有反貼。

              安裝具有極性要求的貼片裝置,應(yīng)當(dāng)按照正確的極性指示進(jìn)行。

              2。元器件焊錫工藝要求

              FPC板表面應(yīng)對焊膏外觀和異物及痕跡無影響。

              元器件粘接位置應(yīng)無影響外觀與焊錫的松香或助焊劑和異物。

              構(gòu)件下錫點(diǎn)成形良好,無異常拉絲或拔尖現(xiàn)象。