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SMT是一項綜合的系統工程技術，其涉及范圍包括基板、設計、設備、元器件、組裝工藝、生產輔料和管理等。SMT貼片加工的時候還要完全符合焊接技術上面的評估標準，在焊接的時候通常會運用到普通的焊接以及手工焊接等相關措施，而在進行SMT貼片加工的時候所需要采用的焊接技術以及標準，則可以查閱焊接技術的評估手冊。 smt表面組裝技術是一組技術密集、知識密集的技術群，涉及元器件的封裝、電路基板技術、印刷技術、自動控制技術、軟釬焊技術、物理、化工、新塑料材料等多種專業和學科。

SMT貼片加工的時候一定要注意靜電放電的措施，它主要包括了SMT貼片的設計以及重新建立起的標準，而且在SMT貼片加工時為了靜電放電的敏感，從而進行對應的處理以及保護措施是非常關鍵的。貼片加工中貼片材料有多種類型，各具優勢，需要根據實際使用加工情況，選擇合適的貼片材料，才能保證產品成型質量。SMT從狹義上講，是將表面元器件貼裝到PCB上，經過整體加熱實現電子元器件的互聯；從廣義上講，它包括片式元器件、表面組裝工藝和材料。

 貼片加工中貼片材料主要有兩大類型，一是以金屬基貼片為代表有機類貼片材料;二是以陶瓷貼片和瓷軸包覆銅貼片為代表的無機類貼片材料。SMT貼片加工的時候一定要留意靜電放電的措施，它重要包括了貼片加工的計劃和重新建立起的尺度，并且在SMT貼片加工時為了靜電放電的敏感，從而停止對應的處置和掩護步伐是異常癥結的。假如這些尺度不清楚的話，能夠查閱相干的文件來進修。

SMT即表面貼裝技術，是一種先進的電路組裝技術，自上個世紀60年代問世以來，就充分顯示出其強大的生命力，它以非凡的速度走完了從誕生、完善直至成熟的路程，邁入了大范圍的應用旺盛期。SMT貼片指的是在PCB基礎上進行加工的系列工藝流程的簡稱。SMT貼片加工流程：首先在印刷電路板的焊盤表面涂布焊錫膏，再將元器件的金屬化端子或引腳準確貼放到焊盤的錫膏上，然后將印刷電路板與元器件一起放入 回流焊爐中整體加熱至焊錫膏融化，經冷卻、錫膏焊料固化后便實現了元器件與印刷電路之間的機械和電氣連接。