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發布時間：2021-09-24 19:33
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光刻膠的應用
光刻膠的應用
1975年，美國的國際半導體設備與材料協會首先為微電子工業配套的超凈高純化學品制定了國際統一標準——SEMI標準。隨著國內廠商占據LCD市場比重越來越大，國內LCD光刻膠需求也會持續增長。1978年，德國的伊默克公司也制定了MOS標準。兩種標準對超凈高純化學品中金屬雜質和(塵埃)微粒的要求各有側重，分別適用于不同級別IC的制作要求。其中，SEMI標準更早取得世界范圍內的普遍認可。
光刻膠工藝
普通的光刻膠在成像過程中，由于存在一定的衍射、反射和散射，降低了光刻膠圖形的對比度，從而降低了圖形的分辨率。雖然使用更薄的膠層厚度可以改善負性膠的分辨率，但是薄負性膠會影響孔。隨著曝光加工特征尺寸的縮小，入射光的反射和散射對提高圖形分辨率的影響也越來越大。為了提高曝光系統分辨率的性能，Futurrex 的光刻膠正在研究在曝光光刻膠的表面覆蓋抗反射涂層的新型光刻膠技術。該技術的引入，可明顯減小光刻膠表面對入射光的反射和散射，從而改善光刻膠的分辨率性能，但由此將引起工藝復雜性和光刻成本的增加。
?Futurrex
提供先進化學技術的多樣化解決方案
成立于1985年,總部設在美國新澤西州，富蘭克林市,高速成長并超過20年連續盈利的跨國公司
公司業務覆蓋范圍包括北美，亞太以及歐洲
基于多樣化的技術
應用領域：微電子、光電子、LED、太陽能光伏、微機電系統、生物芯片、微流體、平面印刷
解決方案：的光刻膠、摻雜涂層、平坦化涂層、旋制氧化硅(spin-onglase)。阻擋層(Barrior Layere)、濕法制程
客戶：從財富100強到以風險投資為背景的設備研發及制造公司
使命
目標
提供特殊化學品和全新工藝來增加客戶的產能
策略
提供獨特的產品來優化生產制程，以提高設備能效
領的技術提升生產過程中的整體性價比
工藝步驟的減少降低了成本和產生瑕疵的可能
增加客戶的產能和生產的效率
工藝減化
非同尋常的顯微構造、金屬及介電層上的圖形轉換、光刻、平坦化、摻雜、蝕刻、邦定
在生產過程中，不含有害溶劑
支持所有客戶的需要，與客戶共創成功
