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發布時間:2021-10-23 05:20  
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與此同時它的生產流程相對來說非常簡單,所應用的成本費較為低,可以適用大量的場地。在應用電鍍裝飾鉻的加工工藝中,大多數選用的是桶型的電鍍陽極氧化,與此同時在電鍍的全部全過程中會按時對碳素鋼的位置開展調位,乃至是層面,進而得到大家要想的涂層。 從工藝流程看,所選保護材料必須耐高溫(80℃左右)、耐堿、耐酸,其次,保護材料在鍍銀后能易于剝離。
緩沖劑一-硼酸用來作為緩沖劑,使鍍鎳液的pH值維持在-定的范圍內。實踐證明,當
鍍鎳液的pH值過低,將使陰極電流效率下降;而pH值過高時,由于H2的不斷析出,使
緊靠陰極表面附近液層的pH值迅速升高,導致Ni(OH)2膠體的生成,而Ni(OH)2在鍍層中
的夾雜,使鍍層脆性增加,同時Ni(OH)2 膠體在電極表面的吸附,還會造成氫氣泡在電極
表面的滯留,使鍍層孔隙率增加。硼酸不僅有pH緩沖作用,而且他可提高陰極極化,從而
改善鍍液性能,減少在高電流密度下的“燒焦”現象。硼酸的存在還有利于改善鍍層的機械
性能。

3)陽極--目前所能見到的PCB常規鍍鎳均采用可溶性陽極,用鈦籃作為陽極內裝鎳角已相當普遍。其優點是其陽極面積可做得足夠大且不變化,陽極保養比較簡單。鈦籃應裝入聚材料織成的陽極袋內防止陽極泥掉入鍍液中。并應定期清洗和檢查孔眼是否暢通。新的陽極袋在使用前,應在沸騰的水中浸泡。在進行電鍍銅之中,將被鍍件與直流電源的負極相連,然后把他們放在一個電鍍槽之中,渡槽里面含有欲鍍覆金屬離子的溶液.用的時候就會有頂流,通過密度的金屬就會在陰極上沉積下來。

電鍍過程是鍍液中的金屬離子在外電場的作用下,經電極反應還原成金屬原子,并在陰極上進行金屬沉積的過程。因此,這是一個包括液相傳質、電化學反應和電結晶等步驟的金屬電沉積過程。在銅合金上一步完成預鍍與加厚,鍍層厚度可達10μm以上,亮度如酸性亮銅鍍層,若進行發黑處理可達漆黑效果,已在1萬升槽正常運行兩年。
