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發(fā)布時(shí)間：2021-01-12 15:12
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蝕刻速率：蝕刻速率慢會(huì)構(gòu)成嚴(yán)重精密五金蝕刻。蝕刻質(zhì)量的前進(jìn)與蝕刻速率的加快有很大聯(lián)系。蝕刻速度越快，板子在蝕刻液中逗留的時(shí)間越短，精密五金蝕刻量越小，蝕刻出的圖形清晰規(guī)整。
蝕刻液的PH值：堿性蝕刻液的PH值較高時(shí)，精密五金蝕刻增大。為了減少精密五金蝕刻，通常PH值應(yīng)控制在8.5以下。
蝕刻液的密度：堿性蝕刻液的密度太低會(huì)加重精密五金蝕刻，選用高銅濃度的蝕刻液對(duì)減少精密五金蝕刻是有利的.
蝕刻：蝕刻是將材料使用化學(xué)反應(yīng)或物理撞擊作用而移除的技術(shù)。蝕刻的原理是氧化bai還原反應(yīng)中的置換反應(yīng)：2AgNo3 Cu=Cu(No3)*2 2Ag。利用蝕刻液與銅層反應(yīng),蝕去線路板上不需要的銅,得到所要求的線路。顯影就是在復(fù)印機(jī)、打印機(jī)中顯影就是用帶電的色粉使感光鼓上的靜電潛像轉(zhuǎn)變成可見的色粉圖像的過(guò)程。顯影包括正顯影和反轉(zhuǎn)顯影。正顯影時(shí)，顯影色粉所帶電荷的極性，與感光鼓表面靜電潛像的電荷極性相反。顯影時(shí)，在感光鼓表面靜電潛像是場(chǎng)力的作用下，色粉被吸附在感光鼓上。
多年來(lái)，人們總是認(rèn)為電路板層數(shù)越少成本就越低，但是影響電路板的制造成本還有許多其它因素。近幾年來(lái)，多層板之間的成本差別已經(jīng)大大減小。在開始設(shè)計(jì)時(shí)盡量采用較多的電路層并使敷銅均勻分布，以避免在設(shè)計(jì)臨近結(jié)束時(shí)才發(fā)現(xiàn)有少量信號(hào)不符合已定義的規(guī)則以及空間要求，從而被添加新層。在設(shè)計(jì)之前認(rèn)真的規(guī)劃將減少布線中很多的麻煩。
