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              發布時間:2020-11-13 07:41  

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              過去雷射盲孔的檢測,是運用肉眼或3D測量儀器進行逐一檢測,這種方法非常消耗人力,辛苦且只能檢查到一小部分的孔,威太的雷射盲孔檢測儀可全l面檢測HDI及ABF板上的每一個孔,且健側 時間從數小時大幅度縮減至數十秒,不但可以測出不良盲孔,更可以精準且詳細的統計報告,做為生產的監控與改善。●專用可移動測試治具專用可以動測試治具,可以自由放置于生產板任意區域,大電流四線測試探針,配合測試coupon的鏤空測試墊板適用任意大小尺寸的PCB在制生產板。

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              HDI板盲孔互聯失效原因


              除膠渣不凈  

              去環氧鉆污或除膠渣是盲孔電鍍前一個極為重要的流程,它對孔壁銅與內層銅連接的可靠性起著至關重要的作用。電源:220V±10PHz±2Hz13附件:高壓測試探頭一對、儀器使用說明書一份、電纜線一根。因為一層薄薄的樹脂層可能會使盲孔處于半導通狀態。在E-TEST測試時由于測針壓力作用可能會通過測試,而板件裝配后就可能發生開路或接觸失靈等問題。然而以手機板為例,每拼板上大約有7~10萬個盲孔,除膠處理時難免偶有閃失。

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              HDI電路板耐電流測試,電流電壓怎么得來的


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