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發布時間：2021-04-29 10:53
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柔性覆銅板供應現況
以全球供應的觀點來看，較大的供應商為日本，約占有全球81%的市場，以供應國而言屬於日本和美國廠居多，三層有膠系軟性銅箔基板材主要的供應商有： Nippon Mektron、Arisawa、Toray等。柔性薄膜復合，柔性線路板基材，FCCL，復合薄膜定制，如需了解更多詳情,歡迎與我們交流。二層無膠系軟性銅箔基板材則以Mitsui Chemical、Nitto Denko、3M等為主。
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生產覆銅板用什么類型的樹脂？
1、覆銅板是由“環氧樹脂”組成的。
2、覆銅板，又名基材、覆銅箔層壓板，是將補強材料浸以樹脂，一面或兩面覆以銅箔，經熱壓而成的一種板狀材料。 它是做PCB的基本材料，常叫基材， 當它用于多層板生產時，也叫芯板（CORE）。3、熱膨脹系數接近硅芯片，可節省過渡層Mo片，節材、省工、降低成本。覆銅板是電子工業的基礎材料，主要用于加工制造印制電路板(PCB)，廣泛用在電視機、收音機、電腦、計算機、移動通訊等電子產品。
3、覆銅板(Copper Clad Laminate，全稱覆銅板層壓板，英文簡稱CCL)，是由木漿紙或玻纖布等作增強材料，浸以樹脂，單面或雙面覆以銅箔，經熱壓而成的一種產品。無膠粘劑的撓性覆銅板稱為二層型撓性覆銅板（簡稱“2L-FCCL”）。覆銅板是電子工業的基礎材料，主要用于加工制造印制電路板(PCB)，廣泛用在電視機、收音機、電腦、計算機、移動通訊等電子產品。
4、制作流程：PP裁切→ 預疊→ 組合→ 壓合→ 拆卸→ 裁檢→ 包裝→ 入庫→出貨。
5、屏蔽板，是指內層具有屏蔽層或圖形線路的覆銅板。只要加工制作兩面的線路，即可成多層線路板。又稱“帶屏蔽層的覆銅板”。撓性覆銅板的應用撓性覆銅板廣泛用于航空航天設備、導航設備、飛機儀表、軍事制導系統和手機、數碼相機、數碼攝像機、汽車方向定位裝置、液晶電視、筆記本電腦等電子產品中。多層板用材料，是指用于制作多層線路板的覆銅板和粘結片(膠布)。還包括積層法多層板用的涂樹脂銅箔(RCC)。所謂多層板，是指包括兩個表面和內部的、具有數層圖形線路的線路板。
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覆銅板的產品優勢：
1、減少焊層，降低熱阻，減少空洞，提高成品率；
2、超薄型（0.25mm）DCB板可替代BeO，無環保毒性問題；
3、熱膨脹系數接近硅芯片，可節省過渡層Mo片，節材、省工、降低成本；
4、載流量大，在相同載流量下0.3mm厚的銅箔線寬僅為普通印刷電路板的10%；
5、優良的導熱性，使芯片的封裝非常緊湊，從而使功率密度大大提高，改善系統和裝置的可靠性。
陶瓷覆銅板的應用：
1、汽車電子，航天航空及jun用電子組件；
2、智能功率組件；固態繼電器，高頻開關電源；
3、太陽能電池板組件；電訊專用交換機，接收系統；激光等工業電子；
4、大功率電力半導體模塊；電子加熱器、半導體致冷器；功率控制電路，功率混合電路。
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