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發布時間:2021-08-12 20:24  
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SMT貼片元器件的工藝要求。smt貼片加工貼裝元器件的工藝要求。貼裝元器件應按照組裝板裝配圖和明細表的要求,準確地將元器件逐個貼放到印制電路板規定的位置上。SMT貼片加工前必須做好的準備:根據產品工藝的貼裝明細表領料(PCB、元器件)并進行核對。貼片加工前對已經開啟包裝的PCB,根據開封時間的長短及是否受潮或受污染等具體情況,進行清洗或烘烤處理。SMT貼片加工前的準備工作:設備狀態檢查。檢查氣壓供給必須在0.MPa以上。檢查 Feeder必須保持水平方向安裝。檢查工作頭上吸嘴必須都已放回吸嘴站上。

是一種將無引腳或短引線表面組裝元器件(簡稱SMC/SMD,中文稱片狀元器件)安裝在印制電路板(Printed Circuit Board,PCB)的表面或其它基板的表面上,通過再流焊或浸焊等方法加以焊接組裝的電路裝連技術。保證SMT貼裝的高可靠性和直通率。焊接不良率。良好的高頻特性。減少了一個電磁和射頻信號干擾。易實現自動化,提高生產效率。SMT貼片加工的費用包含那幾個部分?開機費、工程費、鋼網費,其余就是按照常規的點數算法核算出來的加工費。

在一般選擇了SMT貼片加工之后,相應的功能情況下電子產品的整體體積會減少40%~60%,重量減少60%~80%。SMT貼片加工組裝元件網格從1.27MM發展到目前0.63MM網格,個別更是達到0.5MM網格,采用通孔安裝技術安裝元件,可使組裝密度更高。一般管理規定SMT工廠生產車間的溫度在25±3℃之間。 SMT貼裝密度高,電子產品體積小,重量輕,SMT貼片元器件的體積大小和重量僅僅只是傳統插裝元器件的一半甚至是十分之一左右。
