西安點料機出租貨真價實「國電儀訊」

天津國電儀訊科技有限公司是一家以給客戶提供綜合測試技術服務和SMT工程相關配套設施服務的電子科技公司，業務涵蓋精密電子測試儀器的維修，校準，租賃，銷售，回購以及系統集成方案設計等。如電子產品，電子元件，半導體元器件，接插件，塑膠件，BGA，LED，IC芯片，SMT，CPU，電熱絲，電容，集成電路，電路板，鋰電池，陶瓷，鑄件，食品等。公司目前設有三個維修與技術支持中心，分別位于北京，天津以及西安。維修團隊由兩名從業經驗超過15年的技術，具備元器件級維修能力以及編程能力，可為用戶大大降低維修價格，提高維修效率！真正做到讓利于客戶！我們始終堅持客戶永遠，服務至上原則，竭誠為客戶服務！

近年來國內制造業的發展由數量轉向質量，從薄利多銷到技術研發，推動了國內企業轉型升級，同時各個行業的高速發展，也導致了LED封裝產品的巨大市場，在當下成千上萬家LED封裝企業當中，以京東方、彩虹股份等為代表的LED產業全球化。

但隨之而來不可避免的會出現質量參差不齊的問題，也成為了LED產業大的障礙，目前LED技術的瓶頸主要集中在制造成本、發光效率、光衰等技術應用，據有關數據顯示LED封裝的報廢率為0.1%，而全國每年萬億市場的LED封裝產品，報廢數量不容小覷，給國家經濟造成數億的經濟直接損失。會考慮購買X-RAY，說明對X-RAY檢測設備的作用都有了大致的了解，但是在購買前，還是需要對X-RAY有一些了解，具體可以關注這些：【1】圖像質量。

X-RAY檢測設備是一款針對產品內部缺陷檢測的設備，其強大的可穿透力，能有效的探測到產品的缺陷，如裂紋、焊接空洞等。

從LED封裝工藝過程看，芯片的備膠、點晶、擴片環節，都有可能對芯片造成其他損傷，在灌膠、環氧固化工藝中，產生氣泡、熱應力，對LED的輸出產生其他不必要的影響。

因此，采用X-RAY檢測設備可以有效的從根本上解決這些問題，做好產品質量輸出保障，提升客戶信賴度。

天津國電儀訊科技有限公司是一家以給客戶提供綜合測試技術服務和SMT工程相關配套設施服務的電子科技公司，業務涵蓋精密電子測試儀器的維修，校準，租賃，銷售，回購以及系統集成方案設計等。嚴格重視鑄件質量的檢測，不僅是企業高質量生產服務的體現，更是對于產業安全生產的有利保障。公司目前設有三個維修與技術支持中心，分別位于北京，天津以及西安。維修團隊由兩名從業經驗超過15年的技術，具備元器件級維修能力以及編程能力，可為用戶大大降低維修價格，提高維修效率！真正做到讓利于客戶！我們始終堅持客戶永遠，服務至上原則，竭誠為客戶服務！

電子廠倉庫存儲了大量的SMT貼片、電容電阻等電子元器件，對于物料管理，倉儲人員都需要熟記于心，但物料數量清點，確認來料是否一致都需要與客戶確認，這些相對來說，比較簡單，至于后期產品在使用后的剩余量，倉儲人員可能就存在一定的難度，在一些企業，物料盤裝點電子元器件多采用料盤點料機進行清點數量

而個頭較大的產品則以稱重計算的方式進行作業，

100個某零件重50g，則大約可以計算出一個零件的重量，將所有零件稱重并除以單重即可得出這批零件的總體數量。

第二種方式相對比較容易理解，但對于盤裝的散料，在過去還必須得使用一種方法才能準確的得出產品的數量，但現在X-RAY點料機則非常方便的可以得出散裝料盤的數量值。

X-RAY利用X穿透技術將產品投影在探測器上，點料機系統依據產品特征進行判定數量，準確度可以達到99.9%

天津國電儀訊科技有限公司是一家以給客戶提供綜合測試技術服務和SMT工程相關配套設施服務的電子科技公司，業務涵蓋精密電子測試儀器的維修，校準，租賃，銷售，回購以及系統集成方案設計等。

X-Ray無損檢測設備-HT100：BGA、CSP、Flip Chip檢測，PCB板焊接情況；LED、IC封裝檢測；電容、電阻等元器件的檢測。為減少外廢，成批生產的鑄件在出廠前進行檢測，盡可能在廠內發現潛在的鑄件缺陷，以便及早采取必要的補救措施。X-Ray無損檢測設備產生的X射線穿透電容器后成像進行分析，針對不同部位X成像效果的不同來判斷電容器內部是否有缺陷，根據圖像，人工對被檢測的電容器缺陷進行判定，達到檢測目的，從而保障電容器的質量安全。

X-RAY射線的應用

       a.使用目的：金屬材料及零部件、塑膠材料及零部件、電子元器件、電子組件、LED元件等內部的裂紋、異物的缺陷檢測，BGA、線路板等內部位移的分析；判別空焊，虛焊等BGA焊接缺陷，微電子系統和膠封元件，電纜，裝具，塑料件內部情況分析。

    b.應用范圍：

    1) IC封裝中的缺陷檢驗如：層剝離、爆裂、空洞以及打線的完整性檢驗；

    2) 印刷電路板制程中可能產生的缺陷，如：對齊不良或橋接以及開路；

    3) SMT焊點空洞現象檢測與量測；

    4) 各式連接線路中可能產生的開路，短路或不正常連接的缺陷檢驗；

    5) 錫球數組封裝及覆芯片封裝中錫球的完整性檢驗；

    6) 密度較高的塑料材質損壞或金屬材質空洞檢驗；

    7) 芯片尺寸量測，打線線弧量測，組件吃錫面積比例量測